김형수 SK하이닉스 부사장 "맞춤형 D램으로 승부"

"고객 문제 해결해야…HBM·DDR5 등 혁신"

김형수 SK하이닉스 DRAM개발 부사장이 23일 사내 인터뷰에서 “고객의 가려움증을 긁어줘야 한다”며 “범용적이면서도 고객 문제를 해결하는 최적화가 중요하다”고 말했다.

김 부사장은 한국과학기술원 박사 과정을 거쳐 2005년 SK하이닉스 설계 연구원으로 입사했다. 2021년 고대역폭메모리(HBM) 등을 개발했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 

HBM3는 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)에 이어 개발된 HBM 4세대 제품이다. 초당 데이터 처리 속도는 819GB로 1초에 풀HD(FHD) 영화 163편을 전송할 수 있는 수준이다. 

김형수 SK하이닉스 부사장이 ”미래 D램 기술은 고객 요구와 문제를 해결하는 게 중요하다”고 말하고 있다.(사진=SK하이닉스)

김 부사장은 “기술이 어려워지면서 새로운 기술을 구현하는 데 들어가는 비용은 늘어날 수밖에 없다”며 “SK하이닉스를 비롯한 메모리 반도체 기업이 그동안 해온 ‘소품종 대량 생산’ 체제를 단기간 바꾸기 어렵겠지만 고객 요구에 맞춰야 한다”고 강조했다.

김 부사장은 “인공지능을 포함해 세상을 하나로 이어주는 다양한 서비스가 빠르게 발전하면서 데이터센터 역할이 커졌다”며 “데이터센터에 들어가는 서버 시장도 성장하고 있다”고 설명했다. 그러면서 “D램은 서버에서 핵심적인 역할을 한다”며 “D램 성능은 서버에 맞춰 빠르게 발전해야 한다”고 주장했다. 이어 “더블데이터레이트(DDR)5는 더 적은 전력으로 더 많은 정보를 빠르게 처리하려는 시장 요구를 충족시키려고 개발됐다”며 “업계는 DDR4가 DDR5로 빠르게 대체될 것으로 본다”고 전했다.