강문수 부사장 "비욘드 무어 시대…첨단 패키지 기술이 주도"

삼성전자, AVP사업팀 신설해 솔루션 개발 박차

"우리는 아날로그, RF 무선통신 등 다양한 기능을 하나로 통합한 다재 다능한 반도체를 원합니다. 하지만 공정이 미세화 될수록 아날로그 성능은 열화되는 문제가 있습니다. 이러한 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하며, 우리는 이것을 ‘비욘드 무어’라고 부릅니다."

강문수 삼성전자 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸 기고문에서 이같이 말하며 첨단 패키지 기술의 중요성을 역설했다. 

강문수 삼성전자 부사장 (사진=삼성전자)

강 부사장은 "비욘드 무어’ 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술"이라며 "여러 반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체(정확히는 더 작은 반도체 패키지) 안에, 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있다"고 설명했다. 

시장조사업체에 따르면, 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상된다. 

첨단 패키지 기술 중요성이 높아지자 삼성전자는 작년 12월 DS부문 내 AVP사업팀을 신설했다. 강 부사장은 AVP사업팀장을 맡고 있다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사다"며 "이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해, EUV를 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있다"고 말했다.

이어 "AVP사업팀은 고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 가지고 있다"며 "고객과 직접 소통하며 고객별, 제품별로 맞춤형 첨단 패키지 기술과 솔루션 사업화에 나서고 있으며. 특히, RDL, Si Interposer·Bridge, TSV 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 예정이다"고 덧붙였다. 

강 부사장은 AVP사업팀의 목표로 '초연결'을 강조했다. 그는 "반도체를 세상에 연결하고, 사람과 사람을 연결하며, 고객의 상상을 현실로 연결하는, 연결 이상의 연결을 목표한다"며 "고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 ‘고객 중심의 사업 전개’를 통해 ‘세상에 없는 제품’을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것"이라고 강조했다.