TSMC "유럽에 반도체 공장 건설 여전히 검토 중"

독일 드레스덴에 건설 신중...자동차·특수 공정 칩 생산

대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC가 독일 드레스덴에 반도체 공장 건설을 여전히 검토 중이라고 반복했다.

지난 13일 대만 타이완뉴스, 포커스타이완 등에 따르면 TSMC는 성명을 통해 "유럽 투자 건설을 검토 중이다"고 밝혔다. 이는 최근 CNA가 유럽 연합과 독일 당국의 재정 지원 규모는 TSMC가 반도체 공장을 건설하는 것을 설득하기에 충분하지 않을 수 있다고 보도한 것에 대한 반박이다. 

TSMC

TSMC의 독일 팹이 건설된다면 자동차와 특수 공정 칩을 생산할 계획이며, 2025년 가동을 목표로 한다. TSMC에 따르면 특수 공정에는 MEMS, 임베디드프프래시(eFlash), CMOS 이미지센서(CIS) 등이 포함된다.

포커스타이완은 "TSMC가 독일에 투자하는 이유는 유럽에서 특수 공정 칩 수요를 충족하고, 지정학으로 인한 위험성을 완화하기 위해 팹을 분산시키는 것"이라고 분석했다.

독일 드레스덴에는 인피니언, 보쉬, 글로벌파운드리, X-팹, NXP 등 글로벌 반도체 기업이 팹을 운영하고 있으며, 어플라이드머티어리얼즈, ASML, 실트로닉스 등 반도체 장비 업체도 생산기지를 설립했다. 미국 인텔 또한 드레스덴에 신규 공장 건설을 확정 짓고 독일 정부와 추가 보조금을 조율 중이다.

유럽연합은 지난해 12월 반도체 생산에 430억 유로(약 59조원)를 지원하는 EU 반도체법(Chips Act)에 합의했다. 이 법안은 2030년까지 EU의 전세계 반도체 생산 시장 점유율을 현재의 두 배인 20%로 확대하는 것을 목표로 한다.

TSMC는 유럽 외에도 미국 애리조나 팹 1, 2공장을 건설 중이다. 이들 팹은 각각 2024년, 2026년에 4나노와 4나노 공정을 사용해서 칩을 생산할 계획이다. 또 TSMC는 일본에 12나노, 16나노, 22나노 공정 팹을 건설 중이며, 내년에 가동을 시작한다.