TI, 美 유타에 300㎜ 반도체 웨이퍼 공장 추가 건설

110억 달러 투자해 2026년부터 생산 계획

미국 반도체 회사 텍사스인스트루먼트(TI)는 17일 유타주 리하이에 새로운 300㎜(12인치) 반도체 웨이퍼 제조 공장(Fab)을 짓겠다고 밝혔다.

리하이에 위치한 TI의 기존 300㎜ 반도체 웨이퍼 팹 옆에 건설한다. 완공하면 두 공장을 통합하기로 했다.

미국 유타주 리하이에 있는 TI 공장(왼쪽)과 추가될 공장 부지(오른쪽)(사진=TI)

TI는 하반기 새로운 팹 공사를 시작해 이르면 2026년부터 이곳에서 생산할 수 있을 것으로 내다봤다. 투자 규모는 110억 달러(약 14조원)다. TI는 새로운 공장에서 800명을 직접 고용하기로 했다. 간접 일자리는 수천개 생길 것으로 기대했다. 전자제품에 탑재할 아날로그·임베디드 프로세싱 칩 수천만개를 신설 공장에서 생산하기로 했다.

하비브 일란 TI 신임 사장은 “앞으로 수십년에 걸쳐 늘어날 수요에 대비해 제조 역량을 키우겠다”며 “자동차와 전자기기 분야에서 반도체가 더 많이 필요하고 ‘반도체 지원법(CHIPS Act)’이 통과돼 투자하기 좋은 때라고 판단했다”고 말했다.

TI는 미국 텍사스주 셔먼에도 새로운 300㎜ 웨이퍼 공장 4개를 짓고 있다.