“퀄컴, 브로드컴, 미디어텍. 세계적인 시스템 반도체 회사들입니다. 자람테크놀로지도 코스닥시장에 상장해 이처럼 자라겠습니다.”
백준현 자람테크놀로지 대표는 2일 서울 여의도 전국경제인연합회관에서 코스닥시장 상장을 앞두고 열린 기업설명회(IR)에서 이같이 밝혔다.
자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 기업이다. ▲광 신호와 전기 신호를 바꾸는 통신 장비 ‘광트랜시버’ ▲전화선과 동축케이블로 빠르게 정보를 전송하는 장비 ‘기가와이어’ ▲하이패스 단말기용 반도체 칩 등을 공급한다.
자람테크놀로지는 2017년부터 통신 반도체를 개발하고 있다. 백 대표는 “광케이블을 효율적으로 쓰는 1대 다 통신 기술 PON(Point to Multi-point) 중요성이 부각된다”며 “이 기술을 구현하는 차세대 통신 반도체 수요가 늘 것”이라고 말했다.
백 대표는 “5세대(5G) 통신 기지국을 효율적으로 설치하게끔 하는 5G 통신 반도체 ‘XGSPON 시스템온칩(SoC)’을 상용화했다”며 “일본 5G 사업자 라쿠텐이 5G망을 구축하는 데 XGSPON 스틱 제품을 적용했다”고 설명했다. 이어 “핀란드 통신 장비 업체 노키아에도 XGSPON 스틱 제품을 제조업자개발생산(ODM) 방식으로 공급하기로 계약했다”고 강조했다.
자람테크놀로지는 공모 자금을 연구개발과 시설 투자에 쓰기로 했다. 차세대 제품을 개발하고 생산 라인 구축, 계측 장비 구입, 인력 충원에 활용한다. 일부 자금은 해외 전시회에 참가해 영업하는 데 사용하기로 했다.
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자람테크놀로지는 3분기 매출액 136억원, 영업이익 11억원을 기록했다.
자람테크놀로지는 주당 1만8천~2만2천원에 100만주를 공모한다. 총 공모 금액은 180억~220억원이다. 이날까지 국내외 기관 투자자를 대상으로 수요를 예측해 공모가를 정한다. 8일부터 9일까지 일반 투자자 청약을 받아 19일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 신영증권이 상장을 주관한다.
