인텔, 컴퓨텍스 2025서 AI 경쟁력 강화 신기술 공개

[컴퓨텍스 2025] 차세대 프로세서 '팬서레이크' 시제품 첫 공개 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 올해 컴퓨텍스에서 기존 제품의 경쟁력을 강화할 수 있는 소프트웨어와 기술을 주로 소개했다.

22일 타이베이 난강전람관의 인텔 부스에서도 코어 울트라 시리즈2 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU를 활용한 소프트웨어 등을 소개했다.

타이베이 난강전람관 내 인텔 전시 부스 전경. (사진=지디넷코리아)

코어 울트라 200H 프로세서의 NPU와 GPU를 활용한 AI 가속, 생성 AI와 클라우드/하이브리드 모델을 활용한 영상 분석, 제온6 SoC를 이용한 네트워크 처리 등 주요 사례들이 소개됐다.

인텔은 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'를 처음으로 일반 관람객과 업계 관계자들에게 공개하기도 했다.

내장 GPU 성능 향상으로 처리 시간 단축 가능

노트북용 인텔 코어 울트라 200H 프로세서는 전 세대 대비 XMX 처리 기능 등을 추가해 성능을 두 배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 이 GPU 성능을 활용해 AI 기반 작업을 실행하는 시연을 진행했다.

인텔 아크 140T GPU 성능을 활용한 AI 기반 작업 시연. (사진=지디넷코리아)

시연 코너에는 코어 울트라9 285H 프로세서(아크 140T 내장) 탑재 모바일 워크스테이션이 놓여 있다. 어도비 서브스탠스 3D 샘플러로 직물 디자인이 그려진 그림 파일을 선택하자 잠시 처리 과정을 거쳐 바로 결과물이 나타났다.

인텔 관계자는 "소파에 직물 소재를 입히는 디자인을 진행할 때 서로 다른 소재를 바꿔가며 설정하려면 예전에는 수 분, 길게는 한 시간 이상이 걸렸다. 그러나 현재는 최대 10초 안에 결과물을 처리할 수 있을 정도로 향상됐다"고 설명했다.

메모리 오버클록으로 성능 향상

인텔이 최근 적용에 나선 '200S 부스트' 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다.

인텔 200S 부스트 기능 개요. (사진=지디넷코리아)

Z890 칩셋 기반 메인보드에 최근 제조사가 배포한 UEFI 펌웨어를 적용하면 이용할 수 있다. 이 기능을 활용해 오버클록시에도 프로세서 보증기간(3년)은 그대로 유지된다.

인텔은 200S 부스트 기능 구현에 주요 제조사가 협력했다고 밝혔다. (사진=지디넷코리아)

현장의 인텔 관계자는 "대만 소재 주요 고성능 메모리 제조사와 메인보드 제조사가 200S 부스트 기능 구현에 협력했다"며 "DDR5-8000MHz 이상 고성능 메모리를 이용하면 게임 내 설정을 바꾸지 않아도 5-10% 가량 추가 성능 향상 효과를 볼 수 있다"고 설명했다.

"감시 영상 분석, 하이브리드 환경이 더 경제적"

도난이나 상해 사건이 일어날 경우 예전에는 사람이 일일이 감시 영상을 프레임 단위로 살펴본 다음 이를 바탕으로 보고서를 작성해야 했다. AI를 이용하면 이런 작업을 크게 단축할 수 있다.

감시 카메라 영상을 생성 AI로 분석해 요약하는 시연. (사진=지디넷코리아)

인텔 관계자는 "4개 카메라가 작동하는 환경에서 AI를 이용한 영상 분석을 수행할 때 클라우드와 인텔 CPU/GPU 기반 로컬 AI를 동시에 활용하면 처리 비용은 1/5 수준으로 줄어들고 지연 시간 역시 줄일 수 있다"고 설명했다.

영상 분석시 클라우드와 하이브리드 환경의 비용 등 비교. (사진=지디넷코리아)

이어 "인텔 산업용 프로세서 '배럿레이크'와 아크 2세대(배틀메이지) GPU를 활용해 영상을 분석할 수 있는 오픈소스 프로젝트가 이미 깃헙에 올라와 있어 각 기업 환경에서 평가가 가능하다"고 설명했다.

제온 프로세서 내장 가속기로 TCO 절감

대만 시나오 네트웍스는 인텔 프로세서를 내장한 네트워크 장비인 '넷셋 가속기 카드' 시연을 진행했다. 10코어 아이스레이크 탑재 SX904, 제온 6 SoC를 내장한 SX906 등 두 개 제품이 전시됐다.

시나오 네트웍스가 시연한 인텔 프로세서 기반 가속기 카드. (사진=지디넷코리아)

이 업체 관계자는 "기존 스마트 네트워크 카드는 Arm 기반 FPGA나 SoC를 탑재하지만 이 가속기는 x86 기반으로 작동한다"며 "필요한 운영체제와 응용프로그램을 가속기 카드에서 미니 서버처럼 직접 실행한다"고 설명했다.

인텔 제온6 SoC를 탑재한 SX906 스마트 네트워크 카드. (사진=지디넷코리아)

이어 "방화벽이나 보안 기능은 과거에는 별도 장비나 서버가 필요했지만 이제는 이런 기능을 한 카드에서 모두 처리할 수 있다. 보안 장비 없이 가상 네트워크 기능을 구현할 수 있어 총소유비용(TCO) 절감 효과도 얻을 수 있다"고 설명했다.

차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품도 전시

부스 한 켠에는 인텔이 올 연말 출시할 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 시제품이 전시됐다. 단 도난이나 손상 등을 우려해 투명 아크릴 안에 보호된 채로 전시됐다.

차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 전시 코너. (사진=지디넷코리아)

팬서레이크는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 예정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용됐다.

올 연말 출시될 차세대 코어 프로세서 '팬서레이크' 시제품. (사진=지디넷코리아)

현장 인텔 관계자는 "팬서레이크는 코어 울트라 200V의 전력 효율성, 코어 울트라 200H/HX/S의 고성능 등 장점을 한데 모은 프로세서로 차세대 GPU를 탑재해 AI와 3D 성능을 동시에 강화할 것"이라고 설명했다.