대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 구마모토현에 건설 중인 공장 부지와 완성 이미지를 처음으로 공개했다. 현재는 기초 공사를 거의 마치고 본격적인 건물 건설을 앞두고 있다.
일본 신공장은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 일본 경제산업성은 일본 내 반도체 생산력 능력을 확보한다는 차원에서 TSMC의 신공장 건설 비용의 절반에 해당되는 4760억엔(약 4조5천700억원) 지원을 약속했다.
18일 니혼게이자이신문에 따르면 TSMC의 일본 신공장은 도쿄돔 4.5개분에 해당하는 약 21만㎡ 규모의 부지에 팹동, 오피스동 등 4동 외에 가스관리실, 주차장 등으로 구성될 예정이다. 신공장은 소니의 이미지센서 반도체 칩 공장 바로 옆에 들어선다.
TSMC 신공장은 올 봄에 착공해 내년 하반기에 완공될 예정이다. 내년 10월부터 반도체 기기 반입을 하고 2024년 12월 출하 개시를 목표로 하고 있다. 이 공장은 10~20나노미터급의 반도체를 300미리 웨이퍼에서 월 5만5000장 생산할 계획이다. 근로자는 약 1천700명이 종사하게 된다.
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지난 16일 TSMC는 니시무라 야스히 경제산업상에게 신공장 건설지를 안내했다. 이 날 TSMC 자회사 JASM의 호리타 유이치 사장은 "기초 공사는 거의 끝났고, 빠른 속도로 팹 건설이 진행되고 있다"고 설명했다.
한편, TSMC는 일본 외에도 현재 미국 애리조나주에 120억달러(14조3천400억원)를 투자해 5나노 팹을 건설 중이다. 해당 팹은 2024년부터 가동될 예정이다. TSMC는 애리조나주로부터 세금 혜택을 지원받는다. 또 TSMC는 독일에서도 신규 공장 건설을 위한 부지를 물색 중인 것으로 알려졌다.
