대통령실 "한·미 반도체 협력 방안 논의"

미국, 칩4 실무회의 개최 통보…"참석할지 8월까지 답해라"

대통령실은 14일 미국과 반도체 산업을 협력하려고 다양한 경로로 논의하고 있다고 밝혔다.

조 바이든 미국 행정부는 다음 달 미국·한국·일본·대만이 참여하는 반도체 동맹 ‘칩4(Chip4)’를 위한 반도체 공급망 실무회의를 열겠다고 한국에 통보했다. 한국이 참석할지 다음 달까지 알려달라고 요청한 것으로 전해졌다.

윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 5월 20일 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장에서 만나 기념촬영을 하고 있다. (사진=대통령실사진기자단, 뉴스1)

대통령실 관계자는 이날 서울 용산 대통령실 브리핑에서 ‘칩4 실무회의에 참석할 것이냐’는 물음에 “지금 대답할 수 없다”고 말했다.

다만 “미국은 지난해 6월 공급망 검토 보고서에 반도체 협력이 중요하다고 여러 차례 썼다”고 강조했다.