같은 성능 작은 패키지…로옴, PMDE 제품 확충

보호·스위칭 회로 소형화…차량용 반도체 활용

일본 반도체·전자부품 회사 로옴은 8일 전자소자 포장 크기를 줄이면서도 기존 포장과 같은 성능을 내는 ‘PMDE’ 패키지를 적용한 제품을 선보였다.

PMDE는 로옴의 독자적인 소형 패키지다. 일반적으로 반도체 부품에 전기가 흘러서 발생하는 열을 공기 중이나 기판으로 내보내는데 패키지를 줄이면 이면 전극 표면적도 작아져 방열성이 떨어진다고 로옴은 설명했다. 로옴은 이면 전극과 방열 경로를 개선했다. 패키지 크기가 줄었지만 기존 ‘SOD’ 패키지와 같은 전기적 특성을 나타낸다.

(사진=로옴)

로옴의 PMDE 패키지 크기는 가로 2.5㎜, 세로 1.3㎜다. 기존 제품보다 실장 면적을 42% 줄일 수 있다고 로옴은 설명했다. ‘SOD-123FL’ 패키지 크기는 가로 3.5㎜, 세로 1.6㎜다. 기판을 작게 만들면 높은 밀도가 필요한 자동차용 반도체에 최적이라고 로옴은 소개했다.

자료: 로옴

로옴은 PMDE 패키지 크기를 줄이면서도 이면 전극의 면적은 확대했다. 금속 면적이 늘면서 34.8N(뉴턴)의 실장 강도를 실현했다. 25N인 SOD-123FL 패키지의 1.4배다. 기판에 응력이 가해도 제품이 균열되는 위험이 적다며 자동차 엔진이 시동되거나 가전제품 동작이 이상할 때 돌발적으로 높은 전류가 발생해도 기판이 손상될 염려가 적다고 로옴은 강조했다.