애플이 이르면 2023년부터 3나노 칩을 생산할 계획이라는 보도가 나왔다.
디인포메이션은 5일(현지시간) 애플이 세계 최대 파운드리업체인 TSMC와 함께 2023년부터 맥용 3나노 칩을 생산할 계획이라고 보도했다.
애플이 새롭게 만들 3나노 칩은 4개의 다이(Die)가 탑재될 전망이다. 다이란 선들이 연결된 회로를 집적화시킨 물리적인 최소 제품 단위를 의미한다.
이 칩에는 또 총 40개의 CPU 코어가 설치될 예정이라고 이 매체가 전했다. 예정대로 될 경우 아이폰에도 2023년부터 3나노 칩이 탑재될 것으로 전망됐다.
애플이 현재 사용하고 있는 M1 칩은 5나노 공정으로 제작됐다.
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그 동안 애플이 내년에 출시할 아이폰14 시리즈에 3나노 칩을 탑재할 것이란 전망이 제기되기도 했다. 하지만 이달 들어 TSMC가 생산 문제에 직면하면서 3나노 칩 적용이 힘들 것이란 보도가 나왔다.
디인포메이션의 이번 보도는 그 동안의 전망에서 한 발 더 나간 것이다. 이 매체는 애플은 내년에는 TSMC의 개선된 5나노 공정으로 제조된 2세대 실리콘 칩을 사용할 것이라고 전망했다.
