"아이폰14, 3나노 칩 탑재 힘들 것"

디인포메이션 보도…"TSMC, 생산문제로 3나노 전환 난항"

내년부터 업계 최초로 3나노 반도체 양산에 들어갈 예정이던 대만 TSMC가 최근 생산 문제로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 내년 출시될 아이폰14에 3나노 칩을 탑재하기 못할 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 내년 아이폰14 출시에 맞춰 3나노 칩을 내놓기는 힘들 것이라고 일어나지 않을 것이라고 IT매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 보도했다.

아이폰13 프로, 아이폰13 프로 맥스 (사진=씨넷)

아이폰14에 3나노칩을 탑재할 경우 크기를 키우지 않도로 더 강력하고 에너지를 덜 소모하는 프로세서를 탑재할 수 있을 것"이라면서 포함할 수 있을 전망이다.

하지만 디인포메이션은 "TSMC의 3나노 칩 출시는 내년 아이폰14에 맞춰 일어나지 않을 것으로 예상된다”고 전망했다.  

올해 출시된 아이폰13에 탑재된 A15 칩은 5나노미터 공정으로 생산됐다.

아이폰13, 아이패드 미니6에 탑재된 A15 바이오닉칩 (사진=애플)

생산 지연에도 불구하고 TSMC는 인텔, 퀄컴 등 타 제조사보다 먼저 3나노미터 공정에 도달할 것으로 디인포메이션은 전망했다.

지난 8월, 대만 매체 디지타임스는 TSMC가 내년부터 업계 최초로 3나노 반도체 양산에 들어갈 계획이라며, 내년에 출시될 아이폰과 맥 제품에 TSMC가의 3나노 공정 기반 칩이 탑재될 것이라고 보도한 바 있다.