삼성전자 3분기 반도체 영업익 10조…전체의 3분의 2

새해 15나노 D램 등 초미세 비중 극대화…원가 경쟁력↑

반도체ㆍ디스플레이입력 :2021/10/28 11:06    수정: 2021/12/13 15:28

삼성전자 영업이익 16조원 가운데 반도체가 3분의 2가량을 책임졌다.

삼성전자는 28일 연결 재무제표 기준 영업이익이 지난해 같은 기간보다 28.04% 늘어난 15조8천175억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 반도체 영업이익은 10조600억원이다.

3분기 삼성전자 매출액은 분기 사상 최대인 73조9천800억원이다. 반도체 매출은 26조4천100억원이다.

삼성전자 평택캠퍼스(사진=삼성전자)

사상 최대 D램 출하

삼성전자는 메모리 서버 수요가 늘어난 데 적극적으로 대응한 덕에 반도체 실적이 크게 늘었다고 밝혔다. 첨단 공정 비중을 높여 원가도 줄였다.

특히 분기 기준 가장 많은 양의 D램을 출하했다. 삼성전자는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인해 부품 공급 문제가 있는데도 서버용 D램 수요가 성장했다고 전했다. 서버용 신규 중앙처리장치(CPU) 채용이 확대되고 데이터센터 업체들이 투자를 이어갔다.

주요 스마트폰 업체들이 신제품을 내놓으면서 모바일 D램 수요가 살아났다고 삼성전자는 평가했다. 컴퓨터(PC)용 D램 수요도 탄탄했다. 계절적인 성수기에 코로나19로 사무실과 집 두 군데에서 일하는 사회 풍조가 자리 잡은 덕분이다. 다만 일부 부품 공급 문제와 물류 문제로 성장은 제한적이었다. 암호화폐를 채굴하는 데 그래픽 카드가 필요해 그래픽용 D램 수요도 늘었다.

낸드플래시에서는 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 늘었다. 주요 서버 고객사가 투자를 늘리고 신규 서버용 CPU를 채택했다. 모바일용 낸드플래시는 주요 고객사가 신제품을 선보이고 용량도 늘리면서 견조한 수요를 보였다. 부품 공급 문제와 일부 고객사가 재고를 조정하느라 소비자용 SSD 수요는 약했다.

반도체 위탁생산(파운드리)도 역대 최대 매출을 달성했다. 평택 S5라인에서 생산이 늘어 첨단 공정 제품 공급이 확대됐다.

삼성전자는 3분기 10조2천억원을 시설에 투자한 가운데 9조1천억원을 반도체 부문에 쏟아부었다.

삼성전자 서울 서초사옥에서 깃발이 휘날리고 있다.(사진=뉴시스)

4분기에도 반도체 공급망 우려

삼성전자는 4분기에도 반도체 공급망을 우려했다.

서버용 D램과 PC용 D램이 부품 수급 영향을 계속 받을 것으로 내다봤다. 공급망 문제로 일부 업체가 재고를 조정해 모바일 D램 수요도 주춤할 수 있다고 전망했다.

서버용 SSD와 PC용 낸드 수요는 탄탄할 것으로 예상했다. 세계적으로 코로나19를 뒤로 한 채 정상적으로 기업 활동을 다시 하기 때문이다. 5세대(5G) 이동통신 모델이 늘면서 모바일용 낸드 시장도 커지지만 역시 공급망 불확실성이 남아있다고 삼성전자는 판단했다.

삼성전자는 파운드리 부문이 4분기 매출 신기록을 세울 것으로 기대했다. 3분기보다 매출이 10% 이상 성장할 것으로 추정했다. 첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요 강세가 지속되고 있다고 설명했다.

삼성전자 화성캠퍼스(사진=뉴스1)

내년 초미세 신제품으로 원가 경쟁력↑

삼성전자는 부품 공급 문제, 코로나19 백신 접종 영향, 원자재 가격 등이 불확실하다며 내년 메모리 반도체 사업을 구체적으로 전망하기 힘들다는 입장이다.

예상보다 길어지는 부품 공급 문제가 언제 풀릴지가 관건이라고 꼽았다.

삼성전자는 주요 서버 고객 수요에 적극 대응하고, 신규 CPU를 탑재한 PC용 D램을 본격적으로 파는 동시에 고성능 게임용 DDR5(Double Data Rate 5)를 양산하겠다고 발표했다. 15나노를 비롯한 신규 공정 비중을 높여 원가 경쟁력을 키운다는 계획이다.

삼성전자는 15나노 D램과 128단 V낸드 비중을 확대하면서 신규 CPU와 DDR5 도입에 따른 수요 증가가 기대되는 서버 시장에 적극적으로 대응하기로 했다. SSD 같은 낸드 솔루션 제품 수요도 확보할 예정이다. 14나노 D램과 176단 V낸드 양산을 늘리는 등 차세대 공정과 제품을 확보할 방침이다.

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시스템 반도체 중에서는 내년 수요가 강할 것으로 보이는 모바일 디스플레이구동칩(DDI)과 고화소 이미지센서로 안정적인 성장을 지속하는 동시에 그래픽처리장치(GPU) 성능을 강화한 플래그십 시스템온칩(SoC) 등으로 SoC 실적을 늘릴 계획이다.

파운드리에서는 5나노 이하 첨단 공정을 중심으로 공급을 늘리겠다는 목표다.