삼성전기는 27일 연결 재무제표 기준 3분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 48.9% 늘어난 4천578억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다.
매출액은 2조6천887억원으로 20.6% 증가했다. 당기순이익은 3천535억원으로 47.3% 늘었다.
삼성전기는 모바일용 소형·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품이 잘 팔려 실적이 크게 늘었다고 자평했다.
컴포넌트 매출이 1조3천209억원으로 1년 새 34% 증가했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품과 산업·전장용 고부가 MLCC가 효자 역할을 했다.
김원택 삼성전기 영업팀장(전무)은 이날 실적설명회(컨퍼런스콜)에서 “재고 조정 영향으로 4분기에 컴퓨터·TV용 수요가 줄어들 것 같다”면서도 “고부가 스마트폰·산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “생산성을 높이고 초소형 고용량 고부가 제품으로 올해보다 높은 이익률을 확보하겠다”고 말했다.
‘전력난을 겪는 중국에 있는 삼성전기 MLCC 공장은 잘 가동되고 있느냐’는 질문에는 “전력이 끊긴 초기에는 잠시 영향을 받았다”면서도 “바로 복구돼 지금은 정상 가동하고 있다”고 답변했다. 이어 “앞으로 생산 위협을 줄이려고 지상발전기 같은 대비책을 마련했다”고 덧붙였다.
3분기 모듈 매출은 7천874억원으로 지난해 같은 기간보다 1% 줄었다.
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김 전무는 “중화권에서 스마트폰 수요가 주춤하다”고 매출 감소 이유를 설명했다. 다만 “전략거래선이 폴더블 스마트폰 신제품을 선보이면서 삼성전기가 고성능 슬림 카메라 모듈을 많이 팔았다”며 “주요 거래선에 차세대 고성능 제품을 더 공급할 것”이라고 강조했다.
3분기 기판 매출은 5천804억원으로 1년 전보다 28% 늘었다. 고사양 애플리케이션프로세서(AP)용과 5세대(5G) 통신 안테나용 BGA(Ball Grid Array), 노트북 박판 중앙처리장치(CPU)용 FCBGA(Flip-chip BGA) 등 공급이 늘어 반도체 패키지기판 실적이 개선됐다. BGA는 모바일 AP와 모바일용 메모리 칩 등에 들어가는 작은 반도체 패키지다. FCBGA는 컴퓨터 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 서버 등에 쓰는 중대형 반도체 패키지다.
