화웨이, 올 하반기 메이트50 없다…"칩 부족 때문"

내년 2~3월 출시 유력

미국 정부의 제재에 반도체 공급이 끊긴 화웨이의 신제품 출시 패턴에 큰 차질이 이어지고 있다. 화웨이는 매년 상반기에 P 시리즈 신제품을, 하반기에 메이트 시리즈 신제품을 각각 출시해왔지만 올해 메이트 시리즈 신작 발표는 내년으로 미뤄졌다. 

11일 중국 언론 테크웹에 따르면 화웨이가 하반기 출시 예정이었던 '메이트50' 시리즈를 올해 발표하지 못할 전망이다. 화웨이의 '기린' 칩 재고가 부족한 것이 그 이유다.

메이트 시리즈는 화웨이의 주요 플래그십 모델인 만큼, 모바일 시장에서 입지가 약화하는 화웨이의 플래그십 스마트폰 공백 역시 더 커지게 된다.

화웨이가 오는 21일 노바 시리즈를 발표할 예정이다. (사진=화웨이)

테크웹이 인용한 중국의 한 블로거는, 화웨이의 메이트50 시리즈가 처음으로 4G 버전 퀄컴 스냅드래곤898 칩을 탑재할 것이라고 전했다. 화웨이 내부에서 이미 스냅드래곤898 4G 칩을 테스트하고 있으며, 이 칩을 탑재한 메이트50 시리즈는 내년 1월 정식 공개될 것이란 예상이다.

스냅드래곤898 칩은 삼성전자의 4nm LPE 공정을 기반으로 생산된다.

매년 3월 발표되던 화웨이의 P50 시리즈 출시 역시 올해에는 반도체 공급난으로 예년 대비 4개월 가량 지연된 7월 말에야 이뤄진 바 있다.

메이트 시리즈는 주로 10월 경 발표됐지만, 역시 4~5개월 가량 늦어진 내년 2월 출시가 유력한 상황이다.

지금까지 알려진 바에 따르면 메이트50 시리즈는 애플의 아이폰13 프로에 탑재된 LTPO 스크린을 장착하고 전력을 절감하면서 120Hz 주사율을 지원한다.

일각에서는 화웨이가 이달 21일 열리는 글로벌 발표회에서 메이트50을 발표할 것이란 전망도 내놨지만, 이달 발표되는 모델은 저가형 노바(nova) 시리즈 신제품인 것으로 최종 밝혀졌다.