반도체 초강국 이끌 '최상위 협의체' 출범

삼성전자·SK하이닉스 등 참여…소자·소부장·팹리스·파운드리·패키징 협력

반도체 소자 기업과 소재·부품·장비 기업, 설계 회사(팹리스), 위탁생산 회사(파운드리), 패키징 회사, 반도체 학계·연구기관까지 한자리에 모이는 최상위 논의기구가 생겼다.

산업통상자원부는 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 반도체 연대·협력 협의체를 출범했다.

협의체는 반도체 업계·학계·연구기관 대표 30명으로 꾸려졌다. ▲소자 기업(삼성전자·SK하이닉스) ▲소재·부품·장비 기업(동진쎄미켐·미코세라믹스·원익IPS) ▲팹리스(실리콘마이터스) ▲파운드리(DB하이텍) ▲패키징(네패스) 업체 대표와 대학교수, 한국전자기술연구원장 등이 참여했다.

김영삼 전자기술연구원장, 정칠희 네패스 회장, 이현덕 원익IPS 대표, 이석희 SK하이닉스 대표, 문승욱 산업통상자원부 장관, 이정배 삼성전자 사장, 최창식 DB하이텍 대표, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 김동천 실리콘마이터스 대표(왼쪽부터)가 28일 서울 광화문 포시즌스호텔에서 '반도체 연대협력 협의체' 출범식에서 업무협약(MOU)을 맺은 뒤 기념사진을 찍고 있다.(사진=산업통상자원부)

협의체에서 온세미코리아가 국내에 2천500억원을 투자해 전기차 시장에서 유망한 전력 반도체 생산을 늘리는 등 차량용 반도체 공급 기반을 다진다. 모회사인 온세미컨덕터는 미국에서 로직·아날로그·전력 반도체를 제조한다.

협의체는 시스템반도체 수요를 연계하는 온라인 플랫폼으로 연구개발(R&D) 결과물을 상용화하도록 지원한다. 소자 기업과 소부장 기업이 손잡고 탄소중립 R&D를 추진한다. 환경안전협의체도 새로 꾸린다. ‘K-센서 기술개발 사업’에 내년부터 7년 동안 총 1천865억원 투자한다.

산업부는 우수한 사례를 나누고 현장에 맞는 컨설팅으로 반도체 분야가 협력하도록 도울 예정이다. 관계부처와 지방자치단체 등이 ‘반도체 투자 점검 회의’를 개최하며 반도체 기업 투자 인·허가, 규제 해소 방안 등을 논의한다. 한국반도체산업협회는 투자 애로 접수창구를 만든다.

자료: 산업통상자원부

반도체협회는 그동안 반도체 펀드 2천200억원이 중소·중견기업에 총 86건 투자됐다고 밝혔다. 2019년 소부장 성능 평가 지원 사업으로는 97개 평가 품목에서 사업화 매출 147억원, 투자 526억원, 특허출원 82건의 성과를 이뤘다. 팹리스-수요기업 간 협력 플랫폼 ‘융합얼라인언스 2.0’에서 미래자동차 3건, 사물인터넷(IoT) 4건 등 기술개발과제 10개를 발굴했다.

문승욱 산업부 장관은 “국제적으로 경쟁이 치열한 가운데 연대·협력은 아이디어를 모으고 위험은 분산하는 혁신 무기”라며 “반도체 산업에서 다양한 주체들이 함께하는 게 중요하다”고 말했다.