세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 미국 애리조나 주에 120억 달러 규모 공장건설 작업에 착수했다.
이 공장이 완공될 경우 2024년부터 이 공장에서 5나노 반도체를 생산할 계획이라고 애플인사이더를 비롯한 외신들이 1일(현지시간) 보도했다.
CC 웨이 최고경영자(CEO)는 이날 온라인 방식으로 열린 ‘TSMC 2021 기술 심포지엄’에서 이 같은 사실을 공식화했다고 외신들이 전했다.
TSMC는 지난 해 5나노 칩 파운드리 건설 계획을 공식 확인했다. 또 지난 3월엔 공장 운영 자금 마련을 위해 회사채를 판매할 계획이라고 밝혔다.
웨이 CEO는 이날 심포지엄에서 공장 건립 계획이 순조롭게 진해되고 있으며, 2024년부터 5나노 칩을 양산할 수 있을 것이라고 밝혔다.
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로이터는 TSMC가 내년 하반기엔 대만 타이난에 있는 ‘팹 18’에서 3나노 칩을 양산한다는 계획이라고 전했다.
TSMC의 3나노 칩 양산 계획은 지난 해 6월 처음 공개됐다. 당시 TSMC는 3나노 칩으로 전환할 경우 현행 5나노에 비해 성능은 10~15% 향상시키면서도 전력 소비는 20~25% 줄일 수 있을 것이라고 밝혔다.
