델, 새 게임용 노트북 '에일리언웨어 x시리즈' 공개

[컴퓨텍스 2021] 두께 최소 16mm 수준으로 줄여..냉각 구조도 개선

델 에일리언웨어 x17(왼쪽) / 에일리언웨어 x15(오른쪽). (사진=델테크놀로지스)

델테크놀로지스가 1일(미국 현지시간) 소형·경량화에 중점을 둔 새로운 게임용 노트북 라인업 '에일리언웨어 x' 시리즈를 공개했다.

에일리언웨어 x시리즈는 15인치 디스플레이를 장착한 '에일리언웨어 x15', 17인치 디스플레이를 장착한 '에일리언웨어 x17' 등 두 라인업으로 출시된다. 두 제품 모두 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크 H45)와 엔비디아 지포스 RTX 그래픽칩셋을 썼다.

에일리언웨어 x15 측면 사진. 화면을 덮었을 때 두께는 16mm 이하다. (사진=델테크놀로지스)

게임용 노트북의 두께는 모통 20mm 내외다. 그러나 에일리언웨어 x15는 두께를 16mm 미만으로 크게 줄여 휴대성을 강화했다. 에일리언웨어 x17의 두께는 20.9mm다. 이 때문에 컴퓨텍스 이전 진행된 인텔 사전 브리핑은 물론 1일 엔비디아 기조연설에서도 주목받았다.

그러나 이렇게 두께를 줄이다 보면 자연히 내부 공간이 충분하지 않으며 고성능 프로세서나 그래픽칩셋에서 발생하는 열을 식히기 쉽지 않다.

델테크놀로지스는 "내부에서 발생하는 열 문제는 소비자들의 가장 큰 요구사항이었으며 이를 해결하기 위해 새로운 구조와 소재를 적용했다. 이를 위해 동원된 기술 중 5개는 특허 출원중"이라고 밝혔다.

히트싱크와 프로세서/그래픽칩셋 사이에 열전달률을 높인 새로운 물질을 적용했다. (사진=델테크놀로지스)

에일리언웨어 x의 프로세서와 그래픽칩셋, 그리고 이와 맞닿는 히트싱크 사이에는 갈륨과 실리콘을 혼합한 액체금속을 채워 열을 효과적으로 방출한다. 델테크놀로지스는 이를 이용해 현재 시중에 나와 있는 소재 대비 열 저항성을 25% 가량 줄였다고 설명했다.

내부에는 냉각팬을 4개 설치해 바깥의 차가운 공기를 빨아들인 다음 효과적으로 내보낸다. 또 노트북 내부 온도를 감지하는 센서와 AI를 활용한 스마트 팬 제어 기술로 필요할 때마다 효율적으로 냉각팬을 가동한다.

내부에는 냉각팬이 총 4개 설치되어 발생하는 열을 효과적으로 식힌다. (사진=델테크놀로지스)

디스플레이는 360Hz 고주사율 풀HD(1920×1080 화소) 디스플레이, 혹은 HDR400 기준을 만족하는 4K 디스플레이 중 하나를 선택할 수 있다. 또 모든 제품에는 비밀번호 없이 로그인 가능한 윈도 헬로 IR(적외선) 카메라가 기본 탑재된다.

노트북 상판에는 90개(x15), 혹은 100개(x17) 마이크로LED가 박히며 전용 소프트웨어인 '에일리언웨어 커맨드 센터'를 통해 색상이나 패턴을 조절할 수 있다.

팬 속도와 성능 등은 에일리언웨어 컨트롤 센터를 통헤 제어한다. (사진=델테크놀로지스)

에일리언웨어 x시리즈는 오는 15일부터 미국을 시작으로 전 세계 판매 예정이다. 가격은 에일리언웨어 x15가 1천999달러(약 222만원), 에일리언웨어 x17이 2천99달러(약 233만원)부터 시작한다. 국내 출시 일정과 가격은 미정이다.