자일링스, 초소형 울트라스케일+ 제품군 출시

TSMC 16나노 공정서 InFO 패키징 기술 적용..."초소형 제품엔 InFO가 최고"

자일링스가 TSMC의 InFO 패키징 기술을 적용한 초소형 FPGA 및 MPSoC 제품군을 출시한다.

자일링스는 18일 열린 '차세대 비용 최적화 포트폴리오' 온라인 기자 간담회에서 기존 칩스케일패키지(CSP) 대비 크기를 70% 줄인 아틱스(Artix) 울트라스케일+ FPGA 및 징크(Zynq) 울트라스케일+ MPSoC 제품군을 올해 3분기부터 출시할 예정이라고 밝혔다.

자일링스 아틱스(Artix) 울트라스케일+ FPGA 및 징크(Zynq) 울트라스케일+ MPSoC 제품군. (사진=자일링스)

두 제품군은 TSMC의 16나노미터(1nm=10억분의 1미터) 공정에서 InFO 패키징 기술이 적용돼 생산된다. InFO 패키징(Integrated Fan Out Wafer Level Packaging)은 웨이퍼 위에 칩셋을 올려놓고 재배선하는 기술을 말한다. 이는 별도의 인쇄회로기판(PCB)과 범프가 필요없어 패키징 비용을 줄일 수 있는 것은 물론 두께를 얇게 만들 수 있는 이점을 제공한다.

제이슨 베투렘 자일링스 징크 울트라스케일+ 제품 라인 매니저는 "최근 시장에서는 엣지, 사물인터넷 애플리케이션 제품에 대해 지능화, 저전력, 저비용, 소형화 요구가 늘어나고 있다"며 "예컨대 의료 기기, 테스트 장비, 방송 장비 등이 이에 해당한다. 자일링스는 이러한 시장의 요구에 대응하기 위해 16나노미터 공정의 울트라스케일+ 제품군을 출시, 이를 통해 전력당 최고 성능을 제공할 수 있다"고 강조했다.

이어 "InFO 패키징은 초소형 응용 제품에서 고성능 컴퓨팅을 구현하는 데 있어 최고의 가치를 지닌 기술이라고 생각한다"며 "자일링스는 이번에 출시하는 5종의 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 제품 외에도 시장 상황을 고려해 InFO 패키징 적용 제품을 늘릴 계획"이라고 덧붙였다.

(자료=자일링스)

아틱스 울트라스케일+ FPGA 제품군(AU10, AU15, AU20, AU25)은 초당 16기가비트(Gb/s)의 속도를 제공하는 트랜시버(송수신기)와 최대 192기가비트(Gb) 디지털신호처리 대역폭을 지원하는 게 특징이다. 이는 첨단 센서 기술을 이용하는 머신 비전과 고속 네트워킹 및 초소형 8K-지원 비디오 방송 등에 사용이 적합하다.

징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군(ZU1, ZU2, ZU3)은 기존의 자일링스 징크 울트라스케일+ 제품 중 가장 낮은 전력을 소모하는 게 특징이다. 예컨대 ZU1 제품의 경우, 사용하지 않는 블록의 전원을 차단해 180나노와트(nW)로 구동할 수 있다.

제이슨 베투렘 매니저는 "한국 시장에서도 오디오 및 비디오, 방송 장비 등에 아틱스 울트라스케일+ FPGA와 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군을 활용할 수 있을 것으로 기대한다"며 "자일링스는 삼성전자와 파운드리 분야에서 협력하고 있지만, 이번 제품은 TSMC에서 제조될 예정"이라고 전했다.