아이에스시가 미세전자기계시스템(MEMS) 기반의 초미세 피치 반도체 테스트 솔루션 개발을 완료하고, 양산에 돌입한다.
8일 아이에스시는 파인 피치급의 반도체 성능을 검사할 수 있는 초미세 피치 반도체 테스트 솔루션의 고객사 평가를 완료하고, 본격적인 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다.
아이에스시 측은 "글로벌 반도체 칩메이커인 국내 고객사를 통해 성능 검사와 평가를 진행해 기존 제품 대비 90% 이상 성능이 개선됐다는 높은 평가를 받았다"며 "이번 솔루션을 통해 반도체 테스트 소켓에 집중되어 있던 사업 비중이 테스트 보드로 확장, 2021년에는 20% 이상의 매출 성장이 예상된다"고 전했다.
한편, 아이에스시의 이번 솔루션 개발은 산업통상자원부의 '2020년도 소재·부품·장비 양산 성능평가 지원사업'을 통해 이뤄졌다.
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☞ 용어설명 : 파인 피치(Fine Pitch)
파인 피치는 미세 집적회로의 리드(칩셋과 외부 회로를 연결해주는 전선) 사이의 미세한 간격을 의미한다.
☞ 용어설명 : 미세전자기계시스템(MEMS)
미세전자기계시스템은 센서나 액추에이터 등의 소형 기계 구조물에 초정밀 반도체 제조 기술을 융합해 전자·기계적인 동작이 가능하도록 만든 마이크로미터 크기 단위의 미세 부품을 말한다.
