ACM, TSV 형성 장비 '울트라 ECP 3D 플랫폼' 개발

ACM 리서치(이하 ACM)가 실리콘 관통전극(TSV) 형성용 장비 '울트라 ECP 3D 플랫폼'의 개발을 완료하고, 이를 중국 고객사에 공급했다고 3일 밝혔다.

울트라 ECP 3D 플랫폼은 12인치용 TSV 형성용 장비다. 사전 습식 및 구리 도금, 후세정 기능이 하나로 통합된 것이 특징이다.

ACM 리서치가 개발한 TSV 형성용 장비 '울트라 ECP 3D'. (사진=ACM)

ACM 측은 "최근 전자 기기의 소형화 트렌드로 인해 3D TSV 시장이 성장하고 있다"며 "ACM의 장비는 적층 챔버 설계로 더 높은 처리속도를 제공하는 동시에 더 적은 소모품을 사용해 총 소유 비용을 낮출 수 있고, 팹 공간 활용도도 높일 수 있도록 설계됐다"고 강조했다.

한편, 시장조사업체 모도 인텔리전스에 따르면 TSV 장비 시장은 지난해 28억달러에서 오는 2025년에 40억달러(약 4조3천900억원)로 크게 늘어날 전망이다.