ACM, 전공정 세정 장비 '울트라 C' 제품군 출시

글로벌 장비업체 ACM 리서치(이하 ACM)가 전공정용 습식 세정 장비 제품군 '울트라 C'를 출시한다고 27일 밝혔다.

울트라 C 제품군은 ▲백사이드 세정용 '울트라 C b' ▲자동 습식 세정 벤치 '울트라 C wb' ▲스크러버 '울트라 C s'로 구성됐다.

울트라 C b 장비는 파티클(미세먼지) 제거 성능을 향상시켜 균일한 에칭(식각)을 지원하는 것이 특징이다. 이는 세정 공정 시 웨이퍼 앞면에 손상을 줄 수 있는 기존 웨이퍼 척과 달리 물리적인 접촉없이 척 위로 웨이퍼를 띄우는 독자 기술이 사용됐다.

웨이퍼(반도체 원재료) 뒷면의 금속 제거는 물론 RCA 세정(화학적 불순물 제거), 웨이퍼 박막화, 웨이퍼 뒷면 실리콘 에칭, 웨이퍼 뒷면 필름 제거 과정에 적용이 가능하다.

ACM 리서치가 개발한 백사이드 세정용 장비 '울트라 C b'. (사진=ACM)

울트라 C wb는 최대 50장의 웨이퍼를 한 번에 세정할 수 있는 장비다. RCA 세정부터 포토레지스트 박리, 산화막 식각, 질화막 제거, 전공정의 폴리·산화물 제거, 후공정 금속 제거 과정에 적용할 수 있다.

울트라 C s는 반도체 제조공정에서 발생하는 각종 유해가스를 처리하는 장비다. 웨이퍼 전면은 물론 베벨(웨이퍼 외곽 둘레 부분), 세정 후 파티클 제거 과정에 사용할 수 있도록 압력 제어 성능을 보다 정밀하게 개선한 것이 특징이다. 또 300밀리미터(12인치) 파운드리 공정에 사용이 가능하도록 챔버(공정이 이뤄지는 공간) 구성은 전면 8개, 후면 4개로 구성할 수 있는 유연성도 갖췄다.

ACM 측은 "중국 고객들로부터 추가 장비 공급에 대한 요청이 있었고, ACM 리서치는 이에 고품질의 공정을 제공하기 위한 울트라 C 제품군을 개발했다며 "울트라 C 제품군을 통해 8억달러(약 1조원)의 시장 기회를 가질 수 있을 것으로 예상하고 있다"고 전했다.