ACM 리서치가 반도체 세정 공정에서 화학물질 사용량을 최대 80% 줄일 수 있는 통합 세정 장치 개발에 성공했다.
17일 ACM 리서치는 배치와 싱글 웨이퍼의 세정 기술을 하나로 결합한 통합 세정 장치 'Ultra C Tahoe'를 개발하고 이를 한국, 미국, 대만을 포함한 글로벌 시장에서 판매 중에 있다고 밝혔다.
Ultra C Tahoe는 배치 및 싱글 웨이퍼 모듈을 하나의 습식 세정 장치로 결합한 것이 특징이다. 예컨대 배치 모듈에서 세정이 이뤄지면 이 과정에서 사용된 화학물질이 독립적인 배치 장치처럼 재순환돼 싱글 웨이퍼 세정 방식 대비 화학물질 사용량을 줄일 수 있다.
ACM 리서치에 따르면 Ultra C Tahoe의 세정 성능은 싱글 웨이퍼 방식 수준이지만, 세정 과정에서 발생하는 화학물질 양은 최대 80%나 적은 것으로 나타났다.
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고객사가 현재 생산라인에서 사용하는 황산혼합액(SPM) 세정 장치와 비교하면 웨이퍼당 30nm(nanometer·10억분의 1미터) 크기의 파티클을 수백개에서 10개 수준까지 줄일 수 있다.
데이비드 왕 ACM 리서치 최고경영자는 "싱글 웨이퍼 세정으로의 전환은 공정 성능은 향상시켰지만 황산 소비량을 급격하게 증가시켰고 이제는 환경에 유해한, 위험하고 에너지 집약적인 폐기 방법을 필요로 하게 됐다"며 "ACM 리서치는 적은 양의 화학물질을 사용하고도 고객들이 기대하는 싱글 웨이퍼 세정 방법과 같은 높은 세정 성능과 공정상의 유연성을 제공하는 독점적인 Tahoe 장치를 개발했다. 본 장치는 폐기물 처리 비용을 크게 절감할 수 있는 친환경 솔루션으로 반도체 업계의 기술 로드맵을 유지할 수 있는 성공적인 조합이라고 할 수 있다”고 전했다.
