삼성전자, 무선이어폰용 통합 전력관리 칩 출시

5개 이상 개별 칩셋 통합해 '공간 활용성·충전 효율성' 높여

삼성전자가 무선이어폰 설계에 적합한 통합 전력관리 칩셋을 양산한다.

24일 삼성전자는 개별 칩셋을 하나로 통합해 부피를 줄이고, 충전효율을 개선한 올인원 전력관리 칩셋(MUA01, MUB01)을 출시한다고 밝혔다.

MUA01은 무선이어폰용 충전케이스에, MUB01은 무선이어폰 본체에 사용되는 전력관리 칩셋이다. 이는 삼성전자의 최신형 무선이어폰 '갤럭시버즈+'의 충전케이스와 본체에 각각 탑재됐다.

삼성전자가 출시한 무선이어폰용 올인원 전력관리 칩셋. (사진=삼성전자)

삼성전자에 따르면 MUA01과 MUB01은 기존 무선이어폰에 적용된 칩셋 솔루션 대비 높은 공간 활용성과 충전 효율성을 제공하는 것이 특징이다. MUA01은 10개, MUB01은 5개의 개별 칩셋을 하나로 통합된 것이 차이점이다.

삼성전자 측은 "기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러, 배터리충전 칩셋, 배터리잔량측정 칩셋 등 여러 개별 칩셋을 작은 공간에 배치해야 해 배터리 공간확보가 쉽지 않았다"며 "통합 전력관리칩셋(MUA01, MUB01)을 사용하면 개별 칩셋을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고, 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용 시간을 구현할 수 있다. 또 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다"고 전했다.