램리서치, EUV 노광 공정 해상력 높이는 신기술 공개

ASML·imec와 공동 개발..비용 절감과 수율 향상 가능

램리서치가 26일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 국제광공학회 컨퍼런스를 통해 EUV(극자외선) 노광 공정의 해상력을 높일 수 있는 건식 레지스트 신기술을 공개했다.

램리서치 로고

이 기술은 램리서치가 ASML, 다국적 반도체 연구소인 imec와 공동 개발했다. 회로 선폭 미세화의 핵심인 해상력을 높여 더 적은 조사선량으로 생산성을 향상시킴은 물론 소재 사용량을 기존 대비 1/5에서 1/10까지 줄일 수 있다.

현재 전 세계 최첨단 칩 제조 업체들이 EUV 리소그래피 시스템을 대량 생산에 사용하고 있기 때문에, 이번 건식 레지스트 신기술이 제공하는 해상력과 생산성은 향후 공정 노드를 효율적으로 확대하는데 크게 기여할 전망이다. 피터 베닝크(Peter Wennik) ASML 회장 겸 최고경영자는 "ASML은 전 세계 반도체 업계를 선도하는 파트너들과 20년이 넘게 지속해서 연구개발(R&D)을 이어 왔으며, 그 결과 현재는 EUV가 대량 칩 제조 공정의 핵심으로 자리 잡게 됐다.”며, "앞으로도 램리서치, imec과의 긴밀한 협력을 통해 이 기술을 고도화시키고 확장해 갈 것”이라고 말했다.