램리서치, 웨이퍼 엣지 수율 개선 솔루션 추가

식각 불균일성 제어해 제조 비용 절감 가능

램리서치가 반도체 웨이퍼 엣지(가장자리) 수율을 개선해 생산성을 향상시키는 새로운 솔루션을 추가했다.

램리서치가 반도체 웨이퍼 엣지(가장자리) 수율을 개선하는 새로운 솔루션을 추가했다. (사진=램리서치)

반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축하고자 하지만 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다.

램리서치가 제공하는 엣지 수율 솔루션인 코버스(Corvus) 식각 제품은 최외곽 엣지 영역 불연속성을 제어하며 모든 다이를 최적 수율 조건으로 제어한다. 코로너스(Coronus) 플라즈마 베벨 클리닝 솔루션은 필름 박막 및 폴리머 잔류물과 거친 표면의 결함을 제거하고, 장시간의 공정 시간으로 인해 손상을 줄 수 있는 식각 공정에서 베벨 보호층을 증착해 베벨 문제를 해결한다.

두 솔루션은 현재 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에 적용중이며 고급 파운드리와 로직, D램과 낸드플래시 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다.

램리서치 부사장 겸 식각 제품군 사업부장인 바히드 바헤디(Vahid Vahedi)는 “웨이퍼 엣지의 수율을 실질적으로 높이는 것이 고급 노드의 비용을 절감 시키는데 있어 매우 중요한 요소”라며, “램리서치는 개발 프로세스 초기부터 고객과 협력하여 웨이퍼 엣지에서의 기술적 난관을 파악하고 해결할 수 있다. 이에 따라 비용적으로 효율적인 디바이스 확장에 필수적인 생산성 및 수율 향상을 위한 새로운 솔루션을 추가했다”고 설명했다.