램리서치-텐코 합병 결의…반도체 장비시장 지각변동

전 세계 반도체 장비 4위 업체인 램리서치와 5위 KLA텐코가 합병을 결의했다. 전공정, 후공정을 아우르는 대형 장비기업이 탄생하는 셈이다. 양사는 합병 완료 후 전세계 웨이퍼 제조시설의 42%를 대응할 수 있을 것으로 예상했다.

23일 램리서치는 텐코 주식 취득 계약을 체결했다고 발표했다. 인수 규모는 106억달러(11조원)이다. 램리서치는 인수대금을 현금, 램 주식으로 지급할 예정이다.

인수 조건은 주당 32달러 현금지급 또는 램리서치 보통주식 0.5주와 교환이다. 지난 20일 종가 기준 램리서치 주가는 67.02달러다.

합병 후 양사 매출 규모는 87억달러에 달한다. 장비 1위 기업 어플라이드머티어리얼즈의 매출은 90억달러에 육박한다. 뿐만 아니라 양사 합병으로 전공정, 후공정 장비를 함께 공급하게 된다. 공정 기술 개발 시너지 뿐만 아니라 반도체 소자 업체에 대한 협상력이 한층 높아질 전망이다. 램리서치는 증착, 식각, 세정장비를 개발, 공급하는 회사다. KLA텐코는 검수, 계측 기술 장비를 공급한다.

램리서치는 양사 합병 시너지 효과를 18~24개월 동안 2억5천만달러로 환산했다. 2020년까지는 약 6억 달러 추가 매출도 전망했다.

마틴 앤스티스 램리서치 CEO는 “합병 회사는 양사의 혁신, 제품 선도, 우수 운영능력 등을 기반으로 더 높은 수준의 기술적 차별화를 달성하고 고객들의 장기적인 성공에 필요한 솔루션을 더욱 빠르게 제공할 수 있는 위치에 도달하게 될 것"이라고 설명했다.

릭 윌리스 KLA 텐코 사장은 “이번 합병은 주요 주주 모두에게 큰 혜택이 될 것”이라며 “합병회사는 고객들과의 협력을 바탕으로 핀펫, 멀티 패터닝, 3D 낸드 개발 등과 관련된 문제를 극복할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

다만 합병이 성사될지는 미지수다. 세계 1위 장비기업인 어플라이드머티어리얼즈, 3위 도쿄일렉트론이 합병을 추진했으나 당국의 허가가 나지 않으면서 무산된 바 있다. 당시 고객사인 소자, 경쟁사인 장비기업은 1, 3위가 합병했을 때 생태계에 미치는 영향이 크다며 반대했다.