삼성전기가 올해 3분기 연결기준 실적으로 매출 2조2천721억원, 영업이익 1천802억원을 기록했다고 24일 공시했다.
이는 전년동기 대비 매출은 4%, 영업이익은 59% 줄어든 수치다. 전분기와 비교하면 매출은 16%, 영업이익은 24% 늘어난 수준이다.
삼성전기 측은 "지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 MLCC(적층형세라믹콘덴서) 시장의 수요 회복 지연이 영향을 줬다"며 "고성능 멀티 카메라모듈의 신규 공급과 RFPCB(경연성 인쇄회로기판) 및 패키지 기판 판매 확대로 전분기 대비 실적은 개선됐으나 전년 동기 대비는 감소했다"고 설명했다.
삼성전기는 올해 4분기 실적으로 계절적 요인에 따른 주요 거래선의 재고 조정 영향이 있을 것으로 예상되나 내년부터 MLCC 수요 회복과 5G(5세대 이동통신 기술), 전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출이 늘어날 것으로 기대했다.
3분기 사업 부문별 실적으로는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 8천201억원으로 IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전분기 대비 4% 증가했으나 전반적인 수요 부진으로 전년동기 대비 해서는 20% 감소했다.
다만, MLCC 시장은 내년부터 점차 정상화될 것으로 전망했다. 특히 5G와 전장 시장 확대에 따라 MLCC 채용 수량이 크게 증가할 것으로 예상했다.
모듈 부문의 3분기 매출은 고성능 멀티 카메라모듈 수요 확대로 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 5% 증가한 9천410억원을 기록했다.
카메라모듈 사업은 4천800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 확대될 것으로 기대했다. 삼성전기는 이에 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 아울러 통신모듈은 5G용 고성능 안테나 기술을 확보해 신규 시장 선점에 집중할 계획이다.
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기판 부문은 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이용 RFPCB와 CPU(중앙처리장치) 및 모바일 애플리케이션 프로세서용 패키지 기판 공급 확대로 전분기 대비 47%, 전년동기 대비 17% 증가한 5천110억원의 매출을 기록했다.
모바일 애플리케이션 프로세서용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 전망되는 만큼 5G·전장·네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대한다는 방침이다.