SK하이닉스, 3Q 영업이익 4천726억원 기록

전분기比 26% 감소...D램 출하 늘었지만 가격 약세 지속

SK하이닉스가 2019년 3분기 실적으로 매출 6조8천388억원, 영업이익 4천726억원을 기록했다고 24일 공시했다.

매출은 수요 회복 움직임이 나타나며 전분기 대비 6% 늘었지만, 수익성 측면에서 D램의 단위당 원가 절감에도 불구하고 가격 하락폭을 충분히 상쇄하지 못해 영업이익은 전분기 대비 26% 줄었다.

구체적으로 D램은 모바일 신제품 시장에 적극 대응하고 일부 데이터센터 고객의 구매가 늘어나 출하량이 전분기 대비 23% 증가했으나 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 16% 하락했다.

(자료=SK하이닉스)

낸드플래시는 수요 회복이 지속되고 있는 고용량 모바일과 솔리드 스테이트 드라이브 등 솔루션 시장에 적극 대응했지만, 전분기 일시적으로 비중을 늘렸던 단품 판매를 축소함에 따라 출하량이 전분기 대비 1% 감소했다.

평균판매가격은 가격이 상대적으로 낮은 단품 판매 비중을 줄여 전분기 대비 4% 상승했다.

■ 4분기도 데이터센터향 출하 지속 증가 전망

SK하이닉스는 데이터센터 고객의 재고가 상반기보다 줄어들며 일부 고객들이 구매 물량을 늘리기 시작했고, 이 추세가 4분기에도 이어질 것으로 기대했다.

특히 낸드플래시 시장은 낮아진 가격에 따라 수요 회복 속도가 빨라지고 있다고 봤다. 이는 공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급이 균형을 찾고 있는 덕분이다.

SK하이닉스는 이에 시장 전반에 걸쳐 고용량 솔루션에 대한 수요가 이어져 당분간 낸드 판매 환경이 우호적일 것이라고 전망했다.

나아가 5G(5세대 이동통신 기술) 스마트폰이 내년 본격적인 성장에 진입해 메모리 수요 증가에 기여할 것으로 기대했다.

■ 'D램·CIS 투자' 중심으로 생산효율화 추진

SK하이닉스는 늘어나는 고객 요구에 부응하면서도 대외 불확실성에 따른 수요 변동에 효과적으로 대처할 수 있는 생산과 투자를 이어간다는 계획이다.

이미 D램은 이천 M10 공장의 D램 생산 캐파 일부를 CMOS 이미지 센서(CIS) 양산용으로 전환 중이며, 낸드플래시의 경우 2D 낸드 캐파를 감소하고 있다.

이에 내년 D램과 낸드플래시 캐파는 모두 올해보다 감소하고, 내년 투자금액도 올해보다 상당 수준 줄어들 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술을 지속 개발하고 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 확대하는 등 제품 포트폴리오의 고도화도 추구할 계획이다.

D램은 10나노미터(nm·10억분의 1미터) 중반(1y nm) 제품의 생산 비중을 연말 10% 초반으로 높이고, 최근 개발한 10nm 초반1z nm) 공정을 적용한 제품의 양산도 차질 없이 준비할 계획이다. 아울러 내년 고객들의 채용 본격화가 예상되는 LPDDR5와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 예정이다.

낸드플래시는 96단 적층형 낸드 제품의 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 확대하고, 128단 적층형 낸드 양산과 판매 준비도 차질 없이 추진할 계획이다.

SK하이닉스는 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략해 낸드플래시 매출 중 SSD가 차지하는 비중이 4분기에 30% 수준까지 늘 것으로 기대했다.

SK하이닉스 측은 "이번 다운턴의 경험을 바탕으로 사업 변동성을 최소화하는 한편, 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 힘쓸 것"이라고 강조했다.