300밀리미터 팹 장비 투자규모가 오는 2021년 600억달러(약 72조5천940억원)를 돌파할 전망이다.
4일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '300㎜ 팹 전망 보고서'를 통해 300㎜ 팹 장비 투자액이 메모리 반도체(D램, 낸드플래시), 비메모리 반도체(로직, 전력 반도체), 파운드리(반도체 수탁생산) 분야를 중심으로 늘어나 2021년 처음으로 600억달러를 돌파할 것으로 예측된다고 밝혔다.
SEMI 측은 "300㎜ 팹과 생산라인의 수는 올해 136개에서 2023년 172개로 30% 이상 증가, 현재 투자 가능성이 낮은 팹과 생산라인을 합치면 2023년 200개를 돌파할 것으로 보인다"며 "300㎜ 팹 장비 투자액은 올해 침체기를 거친 후, 2020년부터 천천히 회복할 것"이라고 설명했다.
반도체는 원재료인 웨이퍼의 크기가 클수록 생산효율성이 높아진다. 300㎜ 팹은 300㎜ 웨이퍼를 사용하는 반도체 생산공장으로 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 D램, 낸드플래시, 이미지센서 등을 300㎜ 팹에서 생산한다.
특히, 300㎜ 팹은 파운드리 시장에서 각광을 받고 있다. 세계 파운드리 시장에서 1·2위를 다투는 대만의 TSMC와 삼성전자는 최신 공정을 300㎜ 팹으로 운영하고 있으며, 특히 삼성전자는 300㎜ 팹에서 극자외선(Extreme Ultra Violet·EUV) 노광장비를 활용한 7나노미터(nanometer·nm) 공정을 무기로 파운드리 시장 1위를 목표로 내건 상태다.
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☞용어설명 : 웨이퍼(Wafer)
웨이퍼는 실리콘과 갈륨 아세나이드 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 얇게 자른 원판 모양의 판을 말한다. 반도체 생산공장에서는 칩을 생산할 때 웨이퍼 위에 레이저 광원이나 극자외선 파장을 가진 광원을 투사하는 노광(Photolithography) 작업을 거쳐 미세한 회로소자를 형성한다.
