산업부, ‘소재·부품·장비 인력양성 사업’ 추진

27일 오전 11시 더케이호텔서울서 사업 출범식 개최

반도체ㆍ디스플레이입력 :2019/08/27 09:29

정부가 반도체 소재·부품·장비 산업 육성을 위한 전문인력 양성 사업을 추진한다.

27일 산업통상자원부는 이날 오전 11시부터 11시 50분까지 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재·부품·장비기술 인력양성 사업 출범식’을 개최한다고 밝혔다.

소재·부품·장비기술 인력양성 사업은 오는 2024년까지 300명의 전문인력 양성을 목표로 석사학위 과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영될 예정이다. 5년 간 120억원이 투입된다.

석사학위 과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등을 통해 졸업 후 즉시 활용 가능한 고급 연구·개발(R&D)인력을 배출하는 것이 목표다. 단기 과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습 설비를 활용한 교육과정을 운영해 참여자의 실무능력을 향상하는데 집중된다.

산업통상자원부 로고. (사진=산업부)

전문인력 양성사업의 주관기관은 한국반도체산업협회가 맡았다. 협회는 사업수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄을 구성했다.

참여 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학으로 선정됐으며, 학부에서 석사까지 교육과정을 연계한다. 참여 기업은 대기업과 비교해 상대적으로 인력 수급에 애로가 있는 중소·중견기업으로 구성해 배출인력이 해당 기업에 연계될 수 있도록 했다.

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산업부는 이번 사업을 통해 국내 반도체 소재·부품·장비 산업의 기술 수준 및 기업 경쟁력을 한층 끌어올린다는 방침이다.

산업부는 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비 기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 강조했다.