SK하이닉스, 2Q 영업익 6천376억…전년比 89% 감소

‘D램·낸드플래시 생산량 및 투자 탄력 조정’으로 대응

SK하이닉스가 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 올해 2분기 실적으로 매출 6조4천522억원, 영업이익 6천376억원을 기록했다고 25일 밝혔다.

2분기 매출과 영업이익은 수요 회복 수준이 기대에 미치지 못하고 가격 하락폭도 예상보다 커지면서 전분기 대비 각각 5%, 53% 감소했다.

SK하이닉스 측은 이에 대해 “D램은 수요 증가 폭이 상대적으로 큰 모바일과 PC 시장에 적극 대응해 출하량은 전분기 대비 13% 늘었으나 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 24% 하락했다”며 “낸드플래시도 가격 하락에 따른 수요 회복세로 출하량은 전 분기 대비 40% 증가했으나 평균판매가격은 25% 하락했다”고 설명했다.

2분기 순이익은 5천370억원을 기록했다. 전년 동기 및 전분기 대비 각각 88%, 51% 감소한 수치다.

(자료=SK하이닉스)

◆ 하반기 시장 전망…서버 D램 부진하나 ‘PC·그래픽 D램’ 수요 회복

SK하이닉스는 2분기 서버용 D램 수요가 부진한 가운데 미중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다고 분석했다.

다만, PC와 그래픽 D램 수요가 2분기 말부터 회복하기 시작해 올 하반기에도 이 추세가 지속될 것으로 기대했다.

낸드플래시 시장 역시 가격이 꾸준히 하락하면서 수요가 지속적으로 회복되고 있다고 밝혔다. 하반기에는 공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급 불균형도 해소될 가능성이 높아 가격 하락 속도가 둔화할 것으로 예측했다.

◆ D램·낸드플래시 4분기부터 생산량 및 투자 조정

SK하이닉스는 시장 환경변화에 효과적으로 대처하기 위해 생산과 투자를 조정할 계획이다.

D램은 4분기부터 생산능력 감축에 돌입한다. 최근 성장세에 있는 CMOS 이미지 센서(CIS) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환할 계획이다.

SK하이닉스 측은 “D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파가 지속 줄어들 것으로 예상된다”며 “지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 것”이라고 전했다.

SK하이닉스는 청주 M15 공장의 추가 클린룸 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다. 이에 따라 내년 투자금액도 올해보다 상당히 줄어들 것으로 예상된다.

◆ 차세대 기술 개발·고부가가치 제품 판매는 지속

SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매는 지속 이어갈 계획이다.

D램은 10나노미터(nm·10억분의 1미터) 후반 및 중반 공정의 생산 비중을 연말 80%까지 높이고, 10nm 중반 공정을 적용한 제품은 하반기부터 컴퓨팅용 위주로 판매를 시작할 예정이다.

낸드플래시는 72단 중심으로 운영하되 하반기부터 96단 낸드 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시장을 중점적으로 공략할 방침이다. 또 128단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진할 계획이다.

SK하이닉스 측은 이와 관련해 “시장환경 변화에 맞춰 생산과 투자를 유연하게 조정하고, 메모리 중장기 성장에 대비해 제품과 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 것”이라고 강조했다.