삼성전자, 삼성전기 차세대 패키지 사업 인수

대규모 투자확대 전략에 따라 7천859억원에 인수

삼성전기가 차세대 반도체 패키지 기술인 PLP 사업을 삼성전자에 양도한다. (그림=삼성전기)

삼성전기가 차세대 반도체 패키지 기술인 PLP(패널 레벨 패키징) 사업을 삼성전자로 양도한다. 삼성전기가 30일 이사회를 열어 이와 같이 결의했다.

삼성전기는 2015년 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진했다. 이 기술은 PCB(인쇄회로기판) 없이 반도체를 적층해 각종 전자기기의 크기나 두께를 대폭 줄일 수 있다.

삼성전기는 지난해 6월 PLP 기술을 바탕으로 세계 최초로 웨어러블 기기용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에도 성공했다.

그러나 PLP 사업은 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해 대규모 투자가 필요하고, 급속한 성장이 전망되는 전장용 MLCC(다중적층 캐패시터)·5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황이다.

삼성전기는 "삼성전자의 PLP 사업 양도 제안을 받고 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다"고 밝혔다.

이에 따라 삼성전기는 영업양수도 방식으로 PLP 사업을 삼성전자로 양도하게 된다. 양도 금액은 7천850억원이며 법적인 절차 등을 거쳐 올해 6월 1일까지 완료될 예정이다.

삼성전기는 기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고, 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중하겠다고 밝혔다. 또 삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규사업도 적극 발굴해 나갈 방침이다.