‘혁신 기판 기술이 한 자리에’

LG이노텍, 26일까지 킨텍스 ‘국제전자회로산업전’ 참가

LG이노텍이 국내 최대의 전자회로 전시회에서 혁신 기판 기술을 공개한다.

23일 LG이노텍(대표 정철동)은 오는 24일부터 26일까지 경기 고양 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가한다고 밝혔다.

국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품이다. 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

LG이노텍 로고. (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 이번 전시회에서 5세대(5G) 이동통신용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개할 예정이다.

5G 이동통신용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보일 예정이다. 주요 기술로는 신호 손실 저감, 미세패턴, 임베디드 등을 소개한다.

LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화 한 것이 특징이다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 세계 1위 제품인 칩온필름(COF·Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 집적회로(IC·Integrated Circuit) 등을 내세울 예정이다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이와 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.

이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 유기발광다이오드(OLED) 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 최근 수요가 증가하고 있다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP·Radio Frequency-system in Package)기판을 선보일 예정이다. 이 제품은 사물인터넷(IoT) 및 모바일 통신용 기판으로 IC, RF 회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍의 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다.

LG이노텍 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며 “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 전했다.