AMD가 세계 최초 7나노미터(nm) 공정 기반 그래픽 프로세서(GPU)를 선보였다. 인텔과 엔비디아가 중앙처리장치(CPU) 시장과 GPU 시장을 양분하는 상황에서, 7나노를 통해 데이터센터 시장 점유율을 높이겠다는 목표다.
신제품은 차세대 표준 규격인 'PCle 4.0'을 지원하는 최초의 GPU다. 이는 x86 기반에서 CPU와 GPU를 서로 연결했을 때 기존 12나노 공정 기반 기술보다 최대 2배 빠른 속도를 구현한다.
AMD는 6일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 'AMD 넥스트 호라이즌' 행사에서 세계 최초로 7나노 공정을 적용한 데이터센터용 GPU '라데온 인스팅트(Radeon Instinct) MI60'과 'MI50 가속 카드'를 공개했다.
신제품은 차세대 딥러닝과 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 컴퓨팅, 렌더링 응용 프로그램 구동에 초점을 맞춰 제작됐다. 수탁생산은 대만 파운드리 업체 TSMC가 담당한다.
특히 PCle 4.0 규격을 지원한다는 점이 눈에 띄는 특징이다. PCle는 서버 메인보드에 확장카드를 직렬로 연결해 속도를 높이는 차세대 규격이다. AMD에 따르면 신제품은 이전 3세대 PCle와 비교해 최대 6배 향상된 속도를 구현한다.
라데온 인스팅트 MI60와 MI50 가속 카드엔 각각 32기가바이트(GB) 용량의 ECC 메모리와 16GB의 2세대 고대역폭메모리(HBM2)가 탑재됐다. 대규모의 고성능 컴퓨팅 시스템 적용 시 보다 더 정확한 컴퓨트 성능을 제공한다는 설명이다.
신형 가속 카드의 기능과 호환되는 새로운 버전의 ROCm 오픈 소스트웨어 플랫폼도 공개됐다. 신규 ROCm 플랫폼은 고객이 고성능의 에너지 효율성이 높은 이종 컴퓨팅 플랫폼을 개방형 생태계에 적용할 수 있도록 돕는다고 AMD는 설명했다.
데이비드 왕 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 엔지니어링 부문 수석 부사장은 "오늘날의 클라우드 데이터센터에서 발생하는 엄청난 양의 데이터를 분석하고 처리하는 데에 기존 GPU 아키텍처는 한계가 있다"며 "새롭게 선보인 가속 카드는 세계 최고 수준의 성능과 유연한 아키텍처를 기반으로 견고한 ROCm 소프트웨어 플랫폼을 지원한다"고 설명했다.
이어 왕 수석 부사장은 "업계를 선도하는 ROCm 오픈 소프트웨어 생태계에서 클라우드 컴퓨팅 분야 내 가장 복합적인 작업을 수행하는 데 중요한 역할을 하게 될 것"이라고 강조했다.
AMD는 MI60을 연내 데이터센터 고객에게 선보일 방침이다. ROCm 2.0 오픈 소트프웨어 플랫폼 역시 연내 이용 가능할 전망이다. MI50 가속 카드는 내년 1분기 내로 고객과 테스트를 진행키로 했다.
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한편, 이날 AMD는 데이터센터용 CPU 신제품(코드명: 롬·ROME) 샘플도 함께 선보였다. 이는 젠 아키텍처 기반으로 제작된 에픽(EPYC)의 2세대 제품으로, 전작 대비 두 배 이상 성능이 향상됐다.
CPU 신제품 역시 7나노 공정 기반으로 제작된다. 현재 샘플 출하를 진행하고 있고, 정식 출시 시점은 내년이라고 AMD는 덧붙였다.
