AP시스템, IMID서 OLED 핵심공정 'TFE' 선봬

폴더블 패널 최적화·장비 국산화 기대

반도체·디스플레이 장비 업체 AP시스템(대표 김영주)은 24일 서울 강남구 코엑스에서 개막된 한국디스플레이산업전시회(IMID)에서 자사 기술로 구현한 유기발광다이오드(OLED) 핵심 공정 장비와 기술을 선보였다고 밝혔다.

AP시스템은 올해 전시회에서 FMM용 최신 공정 장비로 제조된 박막봉지(TFE) 패널 샘플과 FMM 스틱 샘플을 전시했다. 차세대 OLED 패널인 폴더블 디스플레이와 고해상도 패널 제조 핵심 공정에 선제적으로 대응해 온 회사의 앞선 역량을 다시 한번 업계에 증명했다는 설명이다.

이 회사 관계자는 "TFE 장비는 무기막과 유기막 적층 공정을 각각 거쳐 3층막(무기막+유기막+무기막) 구조가 5~9마이크로미터(um) 두께로 제조되는 반면, 자사 TFE 장비는 총 두께 1um 이하로 생산이 가능해 차세대 폴더블 패널과 같이 반복적으로 굽혀져야 하는 소자에 최적화됐다"며 "현재 TFE 공정 장비 시장을 외산 장비가 점유하고 있는 상황이므로, AP시스템의 TFE 장비 성과는 OLED 핵심 공정 장비의 국산화로 이어질 것"이라고 기대했다.

경기도 화성 동탄면에 위치한 AP시스템 본사. (사진=AP시스템)

AP시스템에 따르면 OLED 패널의 해상도를 결정짓는 부품인 FMM 공정 장비는 마스크에 얼마나 더 많은 홀을 정확하고 정교하게 뚫을 수 있는지가 기술의 핵심이다. 지난해 UHD급 800PPI 제조 샘플을 선보인 이 회사는 올해 가상현실(VR)·증강현실(AR)급 고해상도 1,000PPI 샘플을 전시했다.

기존 장비의 습식(Wet Etching) 공정으로는 UHD급 이상의 고해상도 제조가 불가능한데 반해, AP시스템은 자사의 ELA와 LLO 장비 레이저 기술력을 활용해 고해상도 제조가 가능한 장비를 개발했다. 이와 함께 생산성을 기존 습식 공정 대비 3배 이상 끌어올리기 위한 장비 업그레이드가 올해 안에 마무리될 예정이라고 AP시스템은 강조했다.

김도훈 AP시스템 종합기술연구소 부사장은 "OLED 핵심공정인 TFE 공정이 대부분 외산 장비를 사용하고 있다"며 "회사가 이미 자사 기술로 글로벌 ELA 장비 시장을 평정한 것처럼 지속적으로 핵심 공정 장비 국산화를 위한 연구개발(R&D)에 앞장설 것"이라고 말했다.

코스닥 상장기업인 AP시스템은 반도체 장비와 함께 OLED 디스플레이 패널 제조 장비 전문 기업으로, 최근 ELA, LLO 장비 등 OLED 패널 전공정뿐 아니라 후공정 장비까지 사업영역을 확대하고 있다.