AP시스템, 전자파 차단 인라인 증착장비 국산화

AP시스템이 연성회로기판(FPCB)의 전자파(EMI) 차단 소재를 인라인 진공 기술을 이용해 증착하는 장비를 개발했다. 그동안 전자파 차단을 위해 필름을 붙였던 방식에서 벗어나 자동화를 통한 생산성 향상과 함께 전량을 수입하는 외산 필름을 국산 기술로 대체할 수 있게 됐다. 12일 AP시스템(대표 정기로)은 블랙쉴드 필름 방식의 FPCB EMI 차례 공정을 개선한 플라즈마 스퍼터링 공법의 인라인 스퍼터 시스템을 개발하고 국내외 공정 라인에 공급하게 됐다고 밝혔다. 기존 전자 부품의 EMI 차폐 방식은 전량 수입하는 원재료 필름의 냉장 취급관리가 필요하며 원단부착, 금형 제작, 형상 가공, 가접, 이형지 제거의 복잡한 공정이 수작업으로 진행됐다. 생산성이 낮고 차폐 균일성 및 안정성이 떨어진다는 단점에도 불구하고 순간 생산량 조정에 대한 용이성 등을 이유로 블랙 쉴드 필름 공법이 주를 이뤘다.AP시스템이 개발, 공급하게 되는 인라인 스퍼터 시스템은 단차 부위의 차폐가 어려운 기존 필름공법의 기술적 한계를 극복했다. 균일한 박막 형성으로 150~200㎛(마이크로미터) 단차 부분에서도 우수한 차폐 특성을 갖고 있으며 부분적으로 절연 부분과 통전 부분의 생성이 가능함은 물론 전 공정의 자동화로 생산 비용이 저렴하면서도 품질 안정성이 높다.또 양면 동시 스퍼터링이 가능한 특허 기반의 180도 회전형 지그와 아일랜드 마스킹 영역에 대응이 가능한 브릿지 지그 방식을 도입하여 양산성을 크게 높였다. 단일 금속으로만 스퍼터링이 가능한 배치타입과는 달리 다양한 금속의 스퍼터링을 한 공정 내에서 처리하는 인라인 방식으로 단일 품목의 양산은 물론 다품종 소량 생산과 모델 변화에 따른 대응이 자유롭다는 특징을 가진다.AP시스템은 현재 자회사인 코닉에스티(공동대표 정무길, 이정철)를 통해 고객사의 베트남 현지 FPCB 공장 내에 2개의 인라인 스퍼터링 방식의 차폐 공정 라인을 가동 중이다. 고객사의 생산라인 증설에 따라 추가로 2개 라인의 차폐 시스템을 8월말까지 공급해 현지 생산 공정에 내재화 된 형태로 운영하게 된다.일본 업체가 독점하고 있던 기존 필름 타입의 세계 EMI 차폐시장은 6천억원 규모로 추산되고 있다. 최근 휴대용 IT기기의 소형화, 고기능화 추세와 노트북과 태블릿 등의 모바일 장비 시장이 웨어러블 디바이스로 확대됨에 따라 차례 수요는 점차 늘어날 전망이다. 차폐 부품은 반도체 칩과 연성회로 기판(FPCB) 등에서 발생하는 노이즈와 전자파를 차단해 내부 부품 간의 간섭현상과 기기의 오동작 문제를 해소할 수 있다.AP시스템 관계자는 “스퍼터링 방식은 외산 원재료 필름의 수입대체 효과와 공정 효율화에 따른 원가절감은 물론 기존의 블랙 쉴드 필름공법으로는 대응이 불가능한 FPCB 미세패턴 공정 및 반도체 차폐 분야에도 확대 적용이 가능하다”고 설명했다. 또 “국내외 주요 고객사를 대상으로 FPCB와 반도체 패키지에 대한 전자파 차폐 장비 공급 사업을 전개해 나갈 것”이라고 덧붙였다.