대만 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 퀄컴과 다시 손잡고 '스냅드래곤 800 '시리즈 양산을 맡을 것이란 전망이 나왔다. 스냅드래곤 800은 퀄컴의 고성능 스마트폰 애플리케이션(AP) 시리즈로, 그동안 미세공정 실력이 앞섰던 삼성전자 파운드리사업부가 생산해왔다.
대만 디지타임스는 22일 업계 소식통을 인용해 "7나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정 노드를 갖춘 TSMC가 올해 말 또는 내년 초에 퀄컴과 다시 계약을 맺고 스냅드래곤 800시리즈를 양산할 것"이라고 보도했다.
보도에 따르면 TSMC가 삼성보다 먼저 7나노 공정 가동에 성공하면서 퀄컴이 다시 TSMC에 손을 내민 것으로 풀이된다. 퀄컴은 TSMC에 자사의 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩 제조도 맡길 것이라고 이 매체는 덧붙였다.
2006년 65나노 칩 개발 당시부터 지난 2015년까지 퀄컴 스냅드래곤 시리즈 생산을 도맡아 온 TSMC는 45나노·28나노 공정으로 퀄컴과 협력하던 중, 미세공정 기술력을 빠르게 키운 삼성전자에 수주물량을 내줘야 했다.
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이후 삼성전자는 14나노와 10나노 공정을 통해 퀄컴의 주요 파트너로 부상했고, 현재까지도 스냅드래곤 800시리즈를 양산하고 있다.
앞서 TSMC는 미디어텍으로부터 5G 모뎀 칩 주문을 받은 것으로 알려졌다. 미디어텍은 이달 초 헬리오(Helio) M70 시리즈 5G 모뎀이 내년 출시를 목표로 7나노 노드와 극자외선(EUV) 공정을 통해 제작될 것이라 밝힌 바 있다.
