대만 TSMC가 고객사의 수요 증가에 발맞춰 7나노미터(nm) 공정 생산에 박차를 가하고 있다.
TSMC는 미디어텍(MediaTek), 하이실리콘(HiSilicon), 퀄컴(Qualcomm) 등 팹리스(반도체 설계 업체) 고객사들의 수요가 증가함에 따라 7nm 공정 기술을 통한 대량 생산체제로 접어들었다고 8일 대만 디지타임스가 보도했다.
보도에 따르면 TSMC는 자사 칩 제품에 대해 7nm 노드 제조를 선호하는 고객 수요가 증가하고 있으며, 일부 팹리스 고객은 10nm 공정을 건너뛰고 7nm 공정으로 직행할 방침이다.
앞서 미디어텍과 하이실리콘, 자일링스(Xilinx), 엔비디아(Nvidia) 등 글로벌 팹리스 업체들은 차세대 칩 제품에 TSMC의 7nm 공정을 채택했다고 밝힌 바 있다. 집적회로(IC) 설계 업체인 글로벌 유니칩(Global Unichip)과 AI칩(Alchip) 역시 7nm 칩 개발 속도를 높일 수있는 솔루션을 제공하기 시작했다.
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아울러 TSMC는 올해 2분기부터 7nm 공정을 대량 생산체제로 전환했다. 7nm 공정은 모바일 디바이스 외에도 서버 중앙처리장치(CPU), 네트워크 프로세서, 게임, 그래픽처리장치(GPU), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 암호화폐, 자동차, 인공지능(AI) 등이 타깃이다.
한편, TSMC는 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용한 N7 플러스(Plus) 공정을 내년부터 진행한다.
