내외장 메모리제품과 사물통신(M2M) 모듈 등을 생산해온 바른전자가 조직 개편과 함께 비메모리(시스템) 분야 후공정 경쟁력을 강화한다.
바른전자는 20일 기존 메모리 중심 사업 구조를 탈피하기 위해 패키지솔루션사업본부를 신설하고 비메모리 반도체에 주력하는 국내외 팹리스 기업 대상 맞춤형 외주반도체패키지테스트(OSAT) 서비스에 나선다.
OSAT는 수탁을 받아 반도체 조립 및 테스트를 전문적으로 수행하는 것을 의미한다.
바른전자는 다년간 메모리 제품을 생산하며 얻은 경험과 적극적인 투자, 연구 개발로 고도화한 반도체 패키지 제작 기반 및 고밀도 공정 기술을 활용해 비메모리 분야에서도 다양한 형태 고객밀착형 후공정 솔루션을 제공할 예정이다.
첨단 OSAT 서비스를 위해 반도체 소형화·집적화 추세에 따라 최근 ‘반도체 서브스트레이트’ 기반 고밀도 패키지공정인 ‘파인 피치(Fine Pitch) 플립칩(Flip Chip)’ 패키징 기술을 확보했다는 설명이다.
반도체 서브스트레이트는 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 구조물을 뜻한다. 바른전자는 모바일 AP 같은 고부가가치 시스템 반도체 제작에 주로 활용되는 연결 단자 간 간격(피치?Pitch)을 조밀하게 제작하는 파인피치 플립칩 기술을 개발해 생산 설비도 도입 완료한 상태다.
현재 전 세계 패키징 및 테스트 시장 규모는 약 520억 달러(약 57조원) 수준으로 이중 OSAT 산업이 절반 이상인 약 53%를 차지하고 있다.
바른전자는 매년 약 4~5% 성장이 예고된 OSAT 시장 발달에 대응해 국내외 팹리스 고객사와 협업해 전력관리용 반도체(PMIC), 통신용 무선주파수(RF) 칩 등에 사용되는 다양한 패키지솔루션 QFN, FBGA 등을 적기에 제공할 예정이다. 이미 사물인터넷(IoT), 모바일 기기 등에 적용되는 환경감지용 특수 반도체 센서용 패키지 개발에도 착수했다는 전언이다.
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적극적인 기술영업과 마케팅을 위해 최근 ‘글로벌 영업통’으로 알려진 서정우 본부장도 신규 영입됐다. 서 본부장은 세계 1위 OSAT 업체 대만 ASE코리아와 삼성전자 반도체 사업부 출신이다.
바른전자 관계자는 “패키지솔루션사업부 신설을 계기로 메모리와 비메모리 균형 매출을 이루고 안정적인 포트폴리오를 구축할 계획”이라며 “중소형 팹리스 고객사가 요구하는 제품 출시 주기 등 다양한 요구조건을 안정적으로 제공하고 적기에 물량을 공급하는 데 기여할 것”고 말했다.
