바른전자, IoT 반도체 패키징 사업 가동

안테나 내장 실장 패키징 형태 제공

바른전자는 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT) 용 모듈을 개발하고 IoT 반도체 패키징칩 사업을 본격 시작한다고 9일 밝혔다.

통신칩, 센서, 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기판에 실장하고 소형, 박형이 가능하도록 몰딩해 단일 패키징 칩으로 IoT 제품 구현을 용이하게 한다는 것.

이 회사가 1차 개발한 제품은 메모리와 MCU를 내장하고 저전력 블루투스 IC를 탑재해 안테나를 포함한 모든 부품을 실장한 형태다. 배터리면 연결해 동작을 수행하는 방식이다. 가로 세로 5.5mm, 두게 2.1mm 크기다.

이를 시작으로 IoT 패키징 OEM 부문과 모듈용 패키징 부문으로 집중해 신규 전략사업으로 육성한다는 방침이다.

설명환 커뮤니케이션팀 팀장은 “기존 IoT용 모듈은 PCB 위에 패키징 된 IC와 부품을 장착하는 전통적 제품조립 방식으로 센서와 통신모듈 등을 부착하면 사이즈가 커지고 이를 반도체 패키징 기술로 해결하기 위해서는 대규모 공정투자와 다년간의 기술 축적이 필수적이다”면서 “최근 세계적인 중국의 시스템 반도체사가 싱가포르 패키징사를 인수한 것은 각종 필요 반도체와 센서 등을 한데 묶은 패키징 기술을 확보해 시스템 반도체의 주도권을 잡으려는 의도를 본격화한 것으로 우리도 주목하고 꼼꼼히 대비해야 한다”고 말했다.