SK가 올해 72단, 64단 등 고용량 3차원(3D) 낸드플래시 양산에 박차를 가한다. 고용량 제품 위주의 생산이 본격화되면서 전체 낸드플래시 공급량은 연간 40%대에 육박할 전망이다.
SK하이닉스는 24일 올해 1분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜을 통해 "올해는 72단 64단 3D 제품 기반 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 채용이 늘며 기업용 SSD가 전체 SSD 낸드플래시의 절반 수준까지 확대될 것"이라며 "낸드플래시 수요 증가량도 이와 비슷해 올해 낸드 공급 부족 상황이 전년 대비 완화될 전망"이라고 밝혔다.
이어 SK하이닉스는 "3D낸드 적층 단계 높아져 공정이 어려워지고 있다. 이 때문에 업계 전반에서 기존 테크 대비 인증 등이 지연되고 있는 것은 사실"이라며 "하지만 당사는 올해 수립한 72단 제품 인증, 생산비중 확대 계획엔 차질이 없다. 계획된 올해 비트그로스도 달성 가능할 것"이라고 말했다.
또 SK하이닉스는 낸드플래시에 대해선 "3D 전환에 따른 가변적 요소가 존재한다"며 "그러나 72단과 64단 공급 증가로 전체 40% 중반대의 공급량 증가가 예상된다"고 덧붙였다.
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한편, 올해 D램 전망도 밝아 주목된다. SK하이닉스는 전체 D램 시장 성장을 견인 중인 서버용 D램이 올해 투자가 전년 대비 20~30% 증가할 것이라고 내다봤다. 북미 시장에 이어 중국에서도 글로벌 데이터센터(IDC)업체들이 사업 확장에 주력하고 있기 때문이다.
특히 2분기 D램은 10% 중반, 낸드플래시는 10% 후반의 출하 성장을 계획하고 있다고 SK하이닉스는 강조했다.
