중국, 반도체 후공정장비 최대시장 됐다

SEMI, "정부 강력한 지원 덕분…작년 26% 점유"

반도체 자급률을 높이려는 '메이드 인 차이나(Made in China) 2025' 정책에 힘입어 중국이 세계 최대 반도체 후공정장비·소재 소비 국가로 떠올랐다는 분석이 나왔다. 반도체 후공정장비는 어셈블리와 패키징, 테스트 장비가 포함된다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 '중국 반도체 패키징 산업 전망' 보고서에 따르면, 지난해 중국은 반도체 집적회로(IC) 패키징·테스트 부문에서 290억 달러(약 30조 7천632억원)의 수익을 창출해 세계 최대 반도체 패키징 장비·소재 소비국으로 부상했다.

SEMI는 지난해 글로벌 반도체 패키징 소재 시장에서 중국이 26%의 점유율을 차지했다고 밝혔으며, 올해 중국의 패키징 소재 수익은 52억 달러(약 5조 5천172억원)을 넘을 것으로 전망했다.

중국이 세계 최대 반도체 후공정장비·소재 소비 국가로 부상했다는 분석이 나왔다.(사진=pixabay)

지난해 중국 어셈블리 장비 시장도 37% 점유율로 세계 최대 규모를 유지했다. 수익은 140억 달러(약 14조 8천512억원)에 이르렀다.

SEMI는 중국 업체들의 자국 시장점유율도 성장하고 있다고 전했다.

지난해 중국에서 제조된 반도체 어셈블리 장비는 중국 시장의 17%를 차지했다.

중국 3대 반도체 패키징 업체로 꼽히는 장전과기(JCET), 화천과기(TSHT), 통복미전(TFME) 등은 세계 10대 외주반도체조립테스트(OSAT) 랭킹에 진입했다.

SEMI는 중국 중앙정부 및 지방정부의 강력한 지원이 중국 제조업체들의 생산능력과 기술역량을 강화했다고 설명했다.

2014년에 조성된 국가 기금과 지방 IC 기금, 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 높이겠다는 메이드 인 차이나 2025 정책 등이 중국 IC 산업 성장에 제2의 동력을 제공했다는 분석이다.

SEMI는 "중국의 반도체 제조업체와 IC 어셈블리 및 패키징 기업들이 중국에서 생산된 장비와 소재를 구매할 것으로 예상된다"며 이 업체들이 "정치적·금융적 지원을 확보하기 위해 관련 정부기관 및 산업협회와 강력한 소통 및 관계를 유지하는 것이 중요하다"고 전망했다.