같은 전력을 공급해도 더 밝은 빛을 내고, 고온에서도 성능 저하가 없으며 가격까지 착한 '팔방미인' 발광다이오드(LED)가 나와 주목된다.
LG이노텍(대표 박종석)은 광효율이 220루멘퍼와트(lm/W)에 이르고 품질 신뢰성과 가격 경쟁력 모두 높인 '어드밴스드 플립칩(Advanced Flip Chip) LED 패키지'를 이달 말 본격 양산한다고 18일 밝혔다.
■ 개발 기간 2년…품질 테스트만 무려 6천시간
어드밴스드 플립칩 LED 패키지는 LG이노텍이 6천시간의 강도 높은 품질 테스트 등 개발에만 총 2년을 투입해 완성한 제품이다. 광원을 칩의 전극을 연결선 없이 인쇄회로기판(PCB) 위에 부착하는 방식이다.
이 방식은 단선 불량 가능성이 없고 방열도 뛰어나다는 장점을 지녀 3년 전부터 주목받았다. 그러나 이 방식은 기술적인 한계로 인해 고효율 조명 시장에서 요구하는 광효율 220lm/W를 구현하지 못해 조명 시장에 확산되지 않았다.
LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 플립칩 LED 패키지의 광효율을 220lm/W까지 끌어올렸다. 조명업체들은 이 패키지로 에너지관리공단 '고효율에너지기자재 인증'에 적합한 벌브·튜브·평판 조명 등 완제품을 수월하게 만들 수 있고, 소비자는 믿고 쓸 수 있게 됐다는 설명이다.
또 어드밴스드 플립칩 LED 패키지는 섭씨 300도 고온에 노출돼도 밝기와 광효율을 유지할 정도로 뛰어난 품질 신뢰성을 확보했다. 일반적으로 조명 제작 공정 온도는 250도가 넘어가지만 이 패키지를 사용하면 광원 성능 저하 걱정이 없다.
■ 독자 기술 구현…"UV·마이크로LED로 확대"
조명업체들은 그동안 플립칩 제품 사용을 꺼려왔다. 시중에 있는 일반 플립칩 LED 패키지의 경우 밝기가 10% 가까이 떨어지고 칩과 기판의 접착부가 녹아 위치가 틀어지는 문제가 있었기 때문이다.
LG이노텍은 이번 어드밴스드 플립칩 LED 패키지 관련 65건의 신기술 특허를 출원해 핵심 기술을 선점했다. 이 회사는 고객사가 특허 분쟁 우려 없이 모듈과 완제품의 제조·판매에 집중할 수 있도록 철저히 준비했다.
독자 기술로 패키지 사이즈 및 광효율, 색온도 별 제품 라인업을 다양화 한 점도 주목된다. 220lm/W급 5630(가로 5.6mm, 세로 3.0mm) 3볼트(V) LED 패키지와 215lm/W급 3030(가로 3.0mm, 세로 3.0mm) 3V LED 패키지 등 미드파워 고효율 제품이 핵심이다.
이와 함께 LG이노텍은 3030 제품 중 6V, 9V 직·병렬 단품 플립칩 LED 패키지를 세계 최초로 구현해 고전력 고광속 라인업을 한층 강화했다. 경쟁업체들은 설계기술 한계로 개발하지 못한 고난도 제품이다.
제품의 가격 경쟁력도 탁월하다. 판매 가격은 국내외 경쟁사의 동급 제품 대비 50% 수준으로, 중국업체의 저가 공세에도 대응 가능할 정도로 경쟁력 있다는 게 회사 측 설명이다.
LG이노텍 관계자는 “이 제품은 프리미엄 조명의 품격을 한 단계 높이는 혁신적 광원”이라며 “성능, 품질, 가격 등 여러 측면에서 독보적 경쟁력을 확보한 만큼 기존 조명용 LED를 빠르게 대체해 나갈 것”이라고 말했다.
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LG이노텍은 이 플립칩 LED 기술을 차량용 조명·UV·마이크로LED 등으로 확대 적용할 계획이다. 혁신적인 광원 제품을 지속 출시해 고객에게 차별화된 가치를 제공하고 시장 변화를 선도해 나간다는 방침이다.
한편, 글로벌 프리미엄 조명용 플립칩 LED 패키지 시장은 지난해 5천500억원에서 2020년 7천억원 규모로 27% 이상 성장할 전망이라고 시장조사업체 스트래티지언리미티드는 내다봤다.
