삼성, '칩 스케일 LED 패키지' 출시…"업계 최고 효율"

1W·3W·5W FEC 라인업 구축…"CSP 시장 확대할 것"

삼성전자가 업계 최고 효율을 가진 칩 스케일 발광다이오드(LED) 패키지 제품을 공개했다.

삼성전자는 200루멘(lm)/와트(W)의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 LED 칩 스케일 패키지(CSP) 제품 'LM101B'를 출시했다고 19일 밝혔다.

CSP는 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높다. LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없는 게 제품의 특징이다.

'LM101B'는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.

삼성전자가 새롭게 출시한 칩 스케일 LED 패키지 신제품. 왼쪽부터 1W급 LM101B, 5W급 LH231B 제품이다. 쌀 1톨보다도 크기가 작다. (사진=삼성전자)

전면에 형광체가 도포돼 있어 넓은 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)을 가진 기존 CSP와 달리, FEC는 패키지 내부에 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높다.

또 일반 CSP 대비 광지향각이 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화됐다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자 관계자는 "FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고, 신뢰성이 높다"며 "업계서 보편적으로 쓰이는 120도의 광지향각을 갖고 있어 등기구 업체들이 디자인 편의성을 고려해 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 올 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산 중이다. 회사는 이번에 'LM101B'와 함께 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.

삼성전자 LED 사업팀 제이콥 탄 부사장은 "고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있을 것"이라며 "조명시장에서 CSP 기술의 적용은 지속적으로 확대될 전망"이라고 밝혔다