마이크로소프트(MS)의 야심작인 ARM 기반 윈도10 PC가 에이수스, HP, 레노버를 통해 가장 먼저 출시될 예정이다.
이 같은 사실은 MS가 31일 타이완 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 행사에서 공개하면서 알려지게 됐다. MS는 이날 에이수스 등이 퀄컴 스냅드래곤 835 칩을 탑재한 윈도10 PC를 선보일 첫 번째 업체들이라고 밝혔다.
MS는 지난해 말 퀄컴 ARM 프로세서에서 구동되는 새로운 윈도10 버전을 만들 계획이라고 공식 발표했다. 새로 선보일 ARM용 윈도10은 윈도RT와 달리, 윈도 기능을 온전히 사용할 수 있도록 만들었다. 윈도 스토어에서 다운받을 수 있는 유니버셜플랫폼(UWP)앱을 사용할 수 있는 것은 물론, 에뮬레이션을 통해 일반 데스크톱 앱(윈32 앱)도 구동시킬 수 있다.
이번 행사에서 MS와 퀄컴 모두 ARM 기반 윈도10 PC의 구체적인 출시 일자에 대해 언급하지 않았다. 현재까진 올해 4분기 내에 출시될 것이란 정보가 가장 구체적이다. 퀄컴은 지난달 2분기 실적발표 후 갖은 투자자 대상 컨퍼런스콜에서 “스냅드래곤835의 쓰임새가 윈도10 PC까지 확장되고 있다”며 “이런 윈도10 PC가 올해 4분기에는 출시될 예정”이라고 말했다.
MS가 “올웨이즈 커넥티드(Always Connected)” PC라는 새로운 카테고리를 만들고 있다. 여기에는 ARM 기반 윈도10 기기와 함께 LTE와 eSIM 기술이 내장된 인텔 기반 PC도 포함돼 있다. 올웨이즈 커넥티드 PC는 윈도10 기능을 100% 제공하는 모바일 디바이스다. LTE/eSIM을 통해 통신을 지원하고, 배터리 수명도 기존 PC보다 길다.
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MS는 이날 전세계 통신사들과의 협력도 발표했다. AT&T, BT/EE, DTAG/T모바일, 보다폰, 오렌지, 텔레2, 사위스컴, 3, 차이나 모바일, KDDI, 젬알토, 오베르튀르, 긱스카이, 트랜사텔 등이 올웨이스 커넥티드 PC를 지원하기로 했다.
한편, 인텔은 이번주 초 에이서, 델, 화웨이, HP, 레노버, MSI가 만든 인텔 기반 올웨이즈 커넥티드 윈도10 PC를 공개했다. 인텔은 eSIM과 LTE 기술에 상당히 투자하고 있다고 강조했다. 또 XMM 7260 모뎀과 곧 출시 될 XMM 7360 모뎀을 사용하는 올웨이즈 커넥티드 디바이스에서 eSIM이 제대로 작동하는지 MS와 면밀히 검증하고 있다고도 설명했다. 인텔에 따르면 이미 30개 이상의 올웨이즈 커넥티드 인텔 기반 PC가 시장에 나와 있다.