삼성전자 반도체 시스템LSI 사업부 허국 상무는 24일 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "삼성전자는 14나노부터 첨단 공정 경쟁력을 강화해서 업계 최초 양산에 성공했고 7나노 역시 2018년 초 생산을 목표로 추진하고 있다"고 밝혔다.
삼성전자는 7나노 이하 로직 공정에 EUV(극자외선 노광장비)를 도입하기로 했다.
허 상무는 "7나노 공정에 EUV 장점을 극대화해서 성능과 전력소모 측면에서 경쟁력을 확보할 예정"이라고 맑혔다.
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그는 "7나노 기술은 패터닝 스케일링 모두 도전적일 것으로 예상한다"며 "(삼성이) 가장 경쟁력 있게 개발할 자신이 있고 고객 확보에도 큰 문제가 없어 14나노 및 10나노와 동일하게 가장 앞선 기술을 선도해나갈 것"이라고 말했다.
허 상무는 또 "14나노 공정 안정화에 힘입어 본격적으로 모바일, 자동차, 네트워크, 그래픽 등 다변화를 추진하고 소기 성과를 거두고 있다"며 "14나노 공정 수요도 견조할 것으로 예상되며 시장 고객 수요를 수시로 예측하면서 기존 라인을 중심으로 탄력적으로 캐파를 운용할 것"이라고 말했다.
