SK하이닉스가 25일 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “eMCP 매출은 4분기에 20% 늘어날 것”이라고 밝혔다.
eMCP는 SK하이닉스의 효자 제품으로 떠올랐다. 휴대폰 주요 부품 중 하나로 낸드플래시 칩에 D램을 묶어 이종 칩셋을 하나의 패키징으로 내놓은 것이다.
실제 3분기 eMCP의 매출 비중은 22%에 달한다. 전분기 매출 비중 21%와 비교해 큰 차이가 없어보이지만, 총 매출이 전분기 대비 8% 늘었기 때문에 eMCP 사업의 확대 속도는 매우 빠른 편이라고 볼 수 있다.
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중화권 휴대폰 제조사의 고사양 경쟁에 따른 효과다. 실제 연간(YoY) 성장률도 매우 빠른 속도를 보이고 있다.
SK하이닉스는 “eMCP의 용량 증가를 연간 대비로 보면 D램은 30%, 낸드는 50% 성장했다”고 밝혔다. 이어 “올해 eMCP의 D램 탑재량 평균은 피처폰을 포함해 1.5기가바이트, 낸드는 13기가바이트에 달한다”고 덧붙였다.