삼성전자가 14나노 핀펫 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP 엑시노스7270 양산을 시작했다고 11일 밝혔다. 프리미엄 스마트폰 사양 AP에 적용되던 14나노 공정 적용 범위를 웨어러블 디바이스 AP까지 확대한 의미가 크다.
엑시노스 7270은 기존 28나노 기반 전력 효율 대비 20% 이상 향상됐다. 또 LTE 카테고리4, 와이파이, 블루투스, GNSS(글로벌위성항법장치), FM라디오 등을 모두 지원한다.
첨단 패키징 기술로 시스템 면적을 최소로 줄인 점도 주목할 부분이다. AP에 D램, 낸드, PMIC(전력관리칩)을 모두 더해 전세대 제품과 같은 면적에서 패키지 높이를 30% 줄였다.
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이밖에 웨어러블 기기 제조사들이 AP, 디스플레이, NFC, 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀 커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SoC의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 " 기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 말했다.
