삼성전자, 보급형 모바일 통합칩에 14나노 공정 첫 적용

프리미엄용 14나노 '엑시노스 7870' 1Q 양산

삼성전자가 17일 14나노 핀펫 공정 기반의 보급형 모바일 SoC(system on Chip) '엑시노스 7870' 신제품을 공개했다.

원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC다. 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용, SoC 사업을 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’ 양산에 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산해왔다.

14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높다.

엑시노스 7870은 LTE 카테고리 6 2CA, FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했다. 업링크 50Mbps, 다운링크 300Mbps의 데이터 전송 속도 지원 아래 비인접 주파수 2개를 주파수 묶음기술(CA)로 활용할 수 있다는 뜻이다.

특히 국내 이동통신사가 상용 서비스 중인 FDD-LTE 데이터 방식과 더불어 중국, 인도 등지에서 활용 중인 TDD-LTE 통신 방식을 동시에 지원한다.

이와 함께 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.

영상 처리 능력으로는 WUXGA(1920 x 1200) 해상도에 1080p 영상을 초당 60 프레임으로 재생할 수 있다. 1천600만 화소, 800만 화소 듀얼 카메라 작동도 지원한다.

허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다”며 “14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

한편, 엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 돌입한다.