역사상 가장 강력한 ‘7나노 칩셋’ 나왔다

IBM-삼성 공동 개발…극자외선 노광 공정 적용

IBM 리서치 얼라이언스가 세계 최초로 7나노 공정으로 만든 단일 칩셋(프로세서)을 공개했다. [사진=IBM]

IBM이 주도하는 연구개발 연합체인 ‘IBM 리서치 얼라이언스’가 7나노미터 공정으로 만드는 프로세서를 9일(현지시간)공개했다.

단일 칩셋으로는 가장 높은 성능을 구현하면서 전력 소모량은 더 줄일 수 있다.

IBM 리서치 얼라이언스는 IBM 주도 하에 뉴욕주립대(SUNY) 연구진과 글로벌 파운드리(GF), 삼성전자 등이 참여하고 있는 연합체로, 연구소는 SUNY 캠퍼스 내에 있다.

이 제품은 실리콘 게르마늄 소재를 사용하고 극자외선 노광 공정(EUV) 기술을 적용하는 등 각종 최신 기술을 동원했다. 특히 EUV의 경우 인텔과 삼성전자 등이 최근 도입을 결정했거나 추후 도입할 예정인 신기술이다.

IBM 관계자는 “EUV는 ‘게임 체인저(Game Changer)’”라며 EUV가 차세대 노광 공정 기술의 대세로 자리잡을 것이라는 전망을 내비쳤다.

앞서 반도체 부품인 트랜지스터 등은 7나노 이하 공정에서 개발된 바 있으나 칩셋 자체를 7나노 공정으로 개발한 것은 이번이 처음이다. IBM 등은 빅데이터 등 방대한 연산을 처리하는 고성능에 대한 수요와 함께 배터리를 전원으로 삼는 모바일 기기가 증가하고 있어 미세공정에 대한 수요가 갈수록 증가하고 있다고 강조했다.

주요 외신들은 "역사상 가장 강력한 단일 칩셋"이라는 표현을 사용하며 해당 소식을 전했다.

해당 제품과 기술에 대해 IBM 리서치 얼라이언스 측은 구체적인 상용화 시기를 밝히지 않았으나 이르면 오는 2017년경 상용화가 예상된다.

현재 반도체 생산에 상용화된 가장 미세화된 공정은 14나노미터 공정으로, 삼성전자와 인텔 등이 이를 보유하고 있다. 이들 업체들은 10나노미터 공정을 내년부터 가동할 계획이며, 대만 TSMC의 경우 16나노미터 공정에도 어려움을 겪고 있어 10나노 공정 도입에 적극적인 상황이다.